去年9月，技嘉在新品發(fā)布會(huì)上推出了兩款專(zhuān)為AMD X3D系列處理器量身打造的主板——X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕與X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕，憑借針對(duì)性優(yōu)化贏得不少關(guān)注。近期，技嘉X3D專(zhuān)屬主板家族再添一員猛將——X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕（后文簡(jiǎn)稱(chēng)：技嘉X870E X3D冰雕）。如今這款主板已經(jīng)抵達(dá)MC評(píng)測(cè)室，它的實(shí)際性能、散熱表現(xiàn)與綜合體驗(yàn)究竟能否延續(xù)系列優(yōu)勢(shì)？接下來(lái)，我們通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)揭曉答案。

技嘉X870E X3D冰雕主板參數(shù)

• 接口：Socket AM5
• 板型：ATX
• 供電相數(shù)：16+2+2
• 內(nèi)存插槽：DDR5×4（最大256GB、最高DDR5 9000）
• 顯卡插槽：PCIe 5.0 x16×1、PCIe 4.0 x4×1、PCIe 3.0 x2×1
• 擴(kuò)展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×2+SATA 6Gbps ×4
• 音頻芯片：瑞昱ALC1220 7.1聲道
• 網(wǎng)絡(luò)芯片：瑞昱5GbE有線網(wǎng)卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+藍(lán)牙5.4模塊
• 背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A×3、USB4 Type-C×2、USB Type-C 10Gbps×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×5、HDMI×1、RJ45×1、模擬音頻接口×2、光纖S/PDIF×1
• 參考價(jià)格：新品待定

外觀神似X870E X3D電競(jìng)冰雕

盡管X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕主板尚未正式公布售價(jià)，但結(jié)合技嘉主板家族的命名方式不難判斷，其定位稍低于此前推出的X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕與X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕。在技嘉的產(chǎn)品體系中，“XTREME”“MASTER”通常代表旗艦級(jí)定位，“PRO”對(duì)應(yīng)次旗艦層級(jí)，“ELITE”則聚焦中高端市場(chǎng)，層級(jí)劃分清晰明確。

技嘉X870E X3D冰雕主板與我們此前評(píng)測(cè)的X870E X3D電競(jìng)冰雕主板相似度頗高，不過(guò)這也并不意外，畢竟二者同屬“冰雕”系列，設(shè)計(jì)語(yǔ)言一脈相承。“冰雕”系列向來(lái)以白色系外觀為核心標(biāo)識(shí)，從散熱片、I/O背板、PCB板以及無(wú)線天線乃至圖形化BIOS界面，均以統(tǒng)一的白色為主色調(diào)，整體呈現(xiàn)出清新淡雅的視覺(jué)風(fēng)格。對(duì)于想要打造白色主題主機(jī)、搭配白色機(jī)箱與白色顯卡的玩家而言，這款主板無(wú)疑是非常契合需求的選擇。更值得關(guān)注的是，這款主板并非只重顏值，其在設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)、做工品質(zhì)與功能配置上同樣有著不俗的表現(xiàn)。

▲技嘉X870E X3D冰雕采用了與X870E X3D電競(jìng)冰雕類(lèi)似的外觀設(shè)計(jì)

20相豪華供電，散熱設(shè)計(jì)出色

這款主板搭載AMD擴(kuò)展性能拉滿的X870E芯片組，供電規(guī)格堪稱(chēng)豪華。其采用16（CPU核心）+2（核顯）+2（輔助）相規(guī)格供電架構(gòu)，其中CPU核心供電與核顯供電電路均配備支持80A高負(fù)載的SPS MOSFET。強(qiáng)悍的供電規(guī)格讓主板的“動(dòng)力”更強(qiáng)，僅16相CPU核心供電電路理論上就能承載最高1280A電流輸出，足以輕松駕馭基于Zen 4、Zen 5架構(gòu)的銳龍7000、銳龍8000G及銳龍9000全系列處理器，即便是功耗較高的旗艦型號(hào)也能穩(wěn)定運(yùn)行。此外，技嘉X870E X3D冰雕主板搭載高強(qiáng)度供電接口，內(nèi)部接針采用特制實(shí)心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅能讓電源線連接更緊密充分，有效降低接觸阻抗、提升供電效率，還大幅增強(qiáng)了接口的堅(jiān)固耐用性，長(zhǎng)期使用更可靠。

▲該主板采用16（CPU核心）+2（核顯）+2（輔助）相規(guī)格供電

技嘉X870E X3D冰雕主板在散熱設(shè)計(jì)上非常用心，其配備大面積供電鰭片散熱裝甲，以優(yōu)化散熱架構(gòu)搭配散熱面積擴(kuò)容10倍的VRM散熱模組，全面覆蓋供電電路中的電感、SPS MOSFET等核心高熱元器件，大幅提升熱交換效率，確保供電區(qū)域即便在滿負(fù)荷工況下也能維持低溫穩(wěn)定運(yùn)行。每塊散熱片下方均鋪設(shè)了導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)7W/m·K的高效導(dǎo)熱墊，能讓電感、MOSFET與散熱器緊密貼合，實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳導(dǎo)。主散熱模組還加入多剖溝設(shè)計(jì)，通過(guò)預(yù)留多個(gè)氣流通道與出入口，確保氣流順暢穿行，進(jìn)一步強(qiáng)化散熱效能。為提升散熱表現(xiàn)，主板更搭載全覆蓋式PCB金屬背板——不僅能輔助提升整體散熱效率，更能強(qiáng)化PCB板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性，有效避免長(zhǎng)期使用后的變形問(wèn)題。

▲主板電源接口接針都基于實(shí)心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可提升電源效率，并更加堅(jiān)固耐用。

另外，這款主板為解鎖更強(qiáng)超頻潛力，尤其是高頻內(nèi)存支持能力，采用8層服務(wù)器級(jí)PCB電路板與2盎司銅強(qiáng)化工藝。這套硬核配置可有效保障信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性，并降低電磁干擾（EMI），為高性能系統(tǒng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，主板還加入了PCB背鉆工藝（又稱(chēng)可控深度鉆孔），通過(guò)去除PCB通孔中銅筒的導(dǎo)電過(guò)孔存根，避免存根引發(fā)的信號(hào)反射與失真，進(jìn)而提升信號(hào)完整性、減少傳輸損耗，提高時(shí)序精度與系統(tǒng)穩(wěn)定性，為高速內(nèi)存運(yùn)行提供保障。更值得一提的是，技嘉融入多項(xiàng)AI優(yōu)化技術(shù)賦能PCB設(shè)計(jì)——AI-ViaFusion（AI輔助過(guò)孔優(yōu)化技術(shù)），它能幫助精準(zhǔn)定位PCB區(qū)域的最佳過(guò)孔與焊盤(pán)尺寸，進(jìn)一步降低信號(hào)反射。AI追蹤技術(shù)則通過(guò)AI算法優(yōu)化走線路由，持續(xù)提升性能與信號(hào)完整性。技嘉X870E X3D冰雕主板在多重硬核技術(shù)加持下，其標(biāo)稱(chēng)內(nèi)存支持速率高達(dá)DDR5 9000，充分滿足高頻內(nèi)存玩家與高性能用戶的需求。

▲該主板背面配備了一塊全覆蓋式PCB金屬背板，能強(qiáng)化PCB板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性，有效避免長(zhǎng)期使用后的變形問(wèn)題。

此外，技嘉還在主板BIOS中內(nèi)置了獨(dú)有的“高頻寬優(yōu)化”黑科技，用戶無(wú)須復(fù)雜調(diào)試，一鍵開(kāi)啟即可大幅提升內(nèi)存帶寬、降低延遲，輕松解鎖內(nèi)存性能潛力。

憑借X870E芯片組的強(qiáng)悍擴(kuò)展能力，技嘉X870E X3D冰雕主板全面支持PCIe 5.0顯卡，配備一根強(qiáng)化型PCIe 5.0 x16超耐久顯卡插槽。該插槽采用無(wú)縫一體式結(jié)構(gòu)，內(nèi)嵌橡膠內(nèi)襯條并輔以鋅合金加固，不僅承重強(qiáng)度較普通插槽提升10倍，能穩(wěn)固承載重型高端顯卡，還能提供強(qiáng)效電磁屏蔽，保障高速信號(hào)傳輸穩(wěn)定。為提升使用便捷性，內(nèi)存插槽左下方貼心設(shè)置了顯卡快易拆按鈕，用戶按下后，插槽會(huì)自動(dòng)施加向上的頂出力度，讓顯卡拆裝輕松省力，避免損傷插槽與顯卡。

▲主板配備4條內(nèi)存插槽，內(nèi)存支持速率最高可達(dá)DDR5 9000。

存儲(chǔ)擴(kuò)展方面，技嘉X870E X3D冰雕主板堪稱(chēng)“滿血配置”，配備雙PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽與雙PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，充分滿足大容量、高速存儲(chǔ)需求。值得稱(chēng)贊的是，每個(gè)SSD插槽都標(biāo)配導(dǎo)熱貼+散熱裝甲的雙重散熱防護(hù)，且散熱裝甲采用快易拆設(shè)計(jì)，用戶僅需旋轉(zhuǎn)旋鈕便能輕松拆裝。尤為用心的是，與處理器相鄰的PCIe 5.0 SSD插槽散熱裝甲，延續(xù)了供電散熱器的多剖溝設(shè)計(jì)，預(yù)留多個(gè)氣流通道與出入口，能充分利用處理器風(fēng)冷散熱器或機(jī)箱風(fēng)扇形成的氣流，快速帶走散熱裝甲上的熱量。這一設(shè)計(jì)尤其適合搭載順序讀寫(xiě)速度更快、發(fā)熱量相對(duì)更高的PCIe 5.0 SSD，可解決高速存儲(chǔ)的散熱痛點(diǎn)。

▲該主板配備1條PCIe 5.0 x16插槽、1條PCIe 4.0 x4插槽和1條PCIe 3.0 x2插槽

技嘉X870E X3D冰雕主板在接口擴(kuò)展與連接能力上同樣表現(xiàn)出色，I/O背板配備兩個(gè)帶寬達(dá)40Gb/s的USB 4 Type-C接口，當(dāng)連接USB 4移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更高的順序讀寫(xiě)速度，高速傳輸無(wú)壓力。同時(shí)它還支持DP-Alt技術(shù)，能夠直接輸出4K視頻信號(hào)，兼顧存儲(chǔ)與影音需求。前置接口同樣貼心，主板提供1個(gè)傳輸帶寬20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2接口，搭配對(duì)應(yīng)規(guī)格移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)時(shí)，傳輸速度可達(dá)2000MB/s左右，更支持65W供電功能，可為手機(jī)、平板電腦快速補(bǔ)能，實(shí)用性很強(qiáng)。

▲主板為每一個(gè)M.2 SSD接口都提供了導(dǎo)熱貼+散熱裝甲的保護(hù)，可以避免SSD損壞，并有效降低SSD的工作溫度。

▲主板板載了HDMI副屏接口，方便玩家在機(jī)箱內(nèi)加裝小尺寸顯示屏。

顯示擴(kuò)展方面，除常規(guī)接口外，在主板電源接口右側(cè)板載了HDMI副屏接口，方便玩家在機(jī)箱內(nèi)加裝小尺寸顯示屏，既能實(shí)時(shí)顯示硬件監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)、自定義圖片或動(dòng)畫(huà)，又能增添整機(jī)科技感，滿足個(gè)性化需求。

▲該主板的整體用料相當(dāng)扎實(shí)，重量達(dá)到2353g。

網(wǎng)絡(luò)連接上，主板板載瑞昱5GbE有線網(wǎng)卡，低延遲特性適配游戲與高速傳輸場(chǎng)景。另外，其I/O背板的Wi-Fi 7天線接口采用技嘉特有快易拆設(shè)計(jì)，無(wú)須擰螺絲，插拔式安裝幾秒即可完成。主板的無(wú)線模塊搭載高通QCNCM865 Wi-Fi 7芯片，支持藍(lán)牙5.4，兼容320/160 MHz信道、4K-QAM與MLO多鏈路技術(shù)，可靈活分配2.4GHz（流媒體）與5/6GHz（游戲）頻段，實(shí)現(xiàn)低中斷、高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，最大理論傳輸帶寬達(dá)5.8Gb/s。包裝盒內(nèi)附帶有2T2R Wi-Fi 7高增益天線，集成智能天線功能與磁性底座，既能增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度，又可輕松固定在機(jī)箱上，進(jìn)一步提升無(wú)線使用體驗(yàn)。

▲顯卡插槽和固態(tài)硬盤(pán)散熱裝甲都采用了快拆設(shè)計(jì)

▲背部接口一覽

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