近期由于產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾對(duì)其新一代酷睿Ultra 200S系列桌面處理器進(jìn)行大幅降價(jià)。其中旗艦產(chǎn)品酷睿Ultra 9 285K由發(fā)布時(shí)的4799元大幅“跳水”到現(xiàn)在的3599元左右，與AMD的銳龍7 9800X3D相當(dāng)。那么對(duì)于游戲玩家而言，這兩款處理器誰(shuí)更值得選擇呢？為此我們特別對(duì)它們的游戲性能進(jìn)行了測(cè)試。

以往處理器游戲性能測(cè)試都是在1080p分辨率下進(jìn)行，以降低顯卡性能瓶頸，凸顯處理器的作用。不過(guò)一些讀者認(rèn)為這類(lèi)測(cè)試與實(shí)際游戲體驗(yàn)有區(qū)別，畢竟現(xiàn)在中端顯卡像Radeon RX 9070XT、GeForce RTX 5070系列，借助強(qiáng)大的性能與FSR、DLSS與幀生成技術(shù)的應(yīng)用，已經(jīng)擁有在2K、4K分辨率下流暢運(yùn)行大部分游戲的能力。所以，本次測(cè)試我們也將在2K、4K分辨率下進(jìn)行。

參測(cè)產(chǎn)品介紹

銳龍7 9800X3D是目前AMD在市場(chǎng)上最受歡迎的處理器之一，根本原因在于它采用最新的Zen 5架構(gòu)以及3D堆疊緩存。從2022年基于Zen 3架構(gòu)的銳龍7 5800X3D處理器開(kāi)始，AMD就通過(guò)3D堆疊技術(shù)為處理器堆疊了額外的64MB三級(jí)緩存。在2023年問(wèn)世的銳龍7 7800X3D則換用基于Zen 4架構(gòu)的處理器核心，提升了IPC性能，生產(chǎn)工藝從銳龍7 5800X3D的TSMC 7nm進(jìn)化到5nm，并提高了3D堆疊緩存的傳輸帶寬、處理器工作頻率與二級(jí)緩存容量。

▲X3D處理器于2022年問(wèn)世，在市場(chǎng)上大受歡迎，三年時(shí)間保持了一年更新一代的節(jié)奏。

而基于TSMC 4nm工藝打造的銳龍7 9800X3D不僅采用IPC性能較Zen 4處理器提升16%的Zen 5架構(gòu)，還將64MB 3D堆疊緩存從處理器CCD的正上方移到了處理器CCD的下方。以前將3D堆疊緩存安放在計(jì)算核心上方會(huì)帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題，原本計(jì)算核心只需通過(guò)IHS散熱頂蓋向散熱器傳導(dǎo)熱量，形成高效散熱，但現(xiàn)在中間被 插入了一塊緩存芯片，熱量必須經(jīng)過(guò)緩存芯片、IHS散熱頂蓋才能傳導(dǎo)到散熱器，顯然X3D處理器的散熱能力會(huì)不如普通處理器，這也導(dǎo)致以前的X3D處理器默認(rèn)工作頻率低，且無(wú)法調(diào)節(jié)處理器的倍頻進(jìn)行超頻。

▲與圖左的第一代3D堆疊緩存技術(shù)相比，圖右的銳龍9000X3D系列處理器將3D堆疊緩存設(shè)計(jì)在CCD下方。

將3D堆疊緩存移到處理器CCD下方的設(shè)計(jì)則讓計(jì)算核心重新回到通過(guò)IHS散熱頂蓋向散熱器傳導(dǎo)熱量，快速散熱的模式，有效降低了熱阻值與處理器的工作溫度。正是由于工作溫度可以得到有效控制，銳龍7 9800X3D的最高加速頻率從銳龍7 7800X3D的5.0GHz提升到了5.2GHz，基準(zhǔn)頻率則從4.2GHz大幅提升500MHz到4.7GHz。而且AMD還為它開(kāi)放了倍頻超頻，第一次讓X3D處理器擁有了完全的超頻能力。再加上處理器的8顆Zen 5大核心、總計(jì)104MB二、三級(jí)緩存，銳龍7 9800X3D的技術(shù)規(guī)格相當(dāng)強(qiáng)大。

▲配備3D堆疊緩存的銳龍7 9800X3D在外觀上與普通的Zen 5處理器沒(méi)有明顯不同

酷睿Ultra 9 285K則是英特爾新一代酷睿Ultra 200S系列處理器中的旗艦產(chǎn)品，它仍采用傳統(tǒng)的P Core性能核加E Core能效核大小核架構(gòu)設(shè)計(jì)。其P核的微架構(gòu)從第14代酷睿處理器采用的Raptor Cove進(jìn)化至Lion Cove，E核微架構(gòu)從GraceMont進(jìn)化至Skymont，并帶來(lái)了相對(duì)上一代微架構(gòu)性能的大幅度提升。根據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，Lion Cove相對(duì)于Raptor Cove的IPC性能提升9%，Skymont架構(gòu)相對(duì)于GraceMont的IPC性能提升了高達(dá)32%。

▲酷睿Ultra 9 285K采用8顆性能核與16顆能效核的配置，擁有24條計(jì)算線(xiàn)程。

同時(shí)Lion Cove還取消了超線(xiàn)程技術(shù)以及相關(guān)的晶體管資源，酷睿 ULTRA 9 285K的8個(gè)P Core只有8條計(jì)算線(xiàn)程，而不像酷睿i9-14900K的8個(gè)P Core有16條計(jì)算線(xiàn)程，P Core的最高睿頻頻率則從酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz。所以盡管酷睿Ultra 9 285K的價(jià)格、定位更高，但其大核心P Core核心數(shù)量與銳龍7 9800X3D完全相同，大核心的計(jì)算線(xiàn)程數(shù)反而還沒(méi)有銳龍7 9800X3D多。

酷睿Ultra 9 285K的E Core能效核則擁有總計(jì)16顆核心、16條計(jì)算線(xiàn)程，其最高睿頻頻率為4.6GHz，因此它擁有較強(qiáng)的多核心性能。代價(jià)就是功耗不低，盡管采用了先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，但酷睿Ultra 9 285K的最高睿頻功耗仍達(dá)到250W，比第14代酷睿處理器的i9、i7產(chǎn)品睿頻TDP僅低了3W。此外，雖然酷睿 ULTRA 9 285K的核心數(shù)較多，但它的緩存容量相比銳龍7 9800X3D卻更少，其二、三級(jí)緩存總?cè)萘恐挥?6MB，比銳龍7 9800X3D少了28MB。

▲酷睿Ultra 9 285K處理器通過(guò)Foveros 3D高級(jí)封裝技術(shù)，集成了計(jì)算模塊、GPU模塊、IO模塊以及SoC模塊。

我們?nèi)绾螠y(cè)試

測(cè)試平臺(tái)

• 主板：AMD B850主板、英特爾B860主板
• 處理器：銳龍7 9800X3D、酷睿Ultra 9 285K
• 內(nèi)存：DDR5 6000 32GB套裝（AMD）、DDR5 6400 32GB套裝（英特爾）
• 硬盤(pán)：長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC450商用消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)1TB
• 顯卡：Radeon RX 9070XT
• 電源：鑫谷GM1250W
• 操作系統(tǒng)：Windows 11 24H2

本次我們將主要測(cè)試銳龍7 9800X3D、酷睿Ultra 9 285K處理器搭配Radeon RX 9070XT顯卡，在2K、4K分辨率下的游戲性能表現(xiàn)，因此我們將在主板BIOS中為銳龍7 9700X開(kāi)啟PBO Enhancement（精準(zhǔn)性能加速增強(qiáng)）功能，并將Thermal Limit（處理器溫度限制）設(shè)置為最高的“Level 1（90℃）”，以解鎖處理器功耗，使它能達(dá)到更高的加速頻率，但最高溫度不超過(guò)90℃。英特爾處理器方面，我們也不會(huì)使用主板中限制了功耗的Intel Default Settings（英特爾默認(rèn)設(shè)置），而將使用PL1、PL2功耗全部設(shè)置為250W的Unlimited Settings（無(wú)限制設(shè)置），與酷睿Ultra 9 285K的最大睿頻功耗規(guī)格相符，讓酷睿Ultra 9 285K能達(dá)成最高5.7GHz的加速頻率。

▲測(cè)試銳龍7 9800X3D處理器時(shí)，我們會(huì)在主板BIOS中開(kāi)啟PBO Enhancement（精準(zhǔn)性能加速增強(qiáng)）功能。

▲測(cè)試酷睿Ultra 9 285K時(shí)，我們沒(méi)有使用英特爾默認(rèn)設(shè)置，而是解鎖功耗，使用無(wú)限制設(shè)置。

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