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AMD三代銳龍5 3600處理器性能怎么樣 銳龍5 3600處理器性能深度評測

  發(fā)布時間:2019-10-16 15:37:53   作者:佚名   我要評論
第三代銳龍使AI兩家在產(chǎn)品上基本達(dá)成了平等,很接近于同核心數(shù)同性能。對于高端產(chǎn)品來說,Intel尚可通過極高的頻率來彌補(bǔ)IPC性能上的不足,但是對于中端及以下的產(chǎn)品壓力就可想而知,AMD的鋒芒會顯得更為尖銳。今天就帶來AMD R5 3600的測試報告

第三代銳龍使AI兩家在產(chǎn)品上基本達(dá)成了平等,很接近于同核心數(shù)同性能。對于高端產(chǎn)品來說,Intel尚可通過極高的頻率來彌補(bǔ)IPC性能上的不足,但是對于中端及以下的產(chǎn)品壓力就可想而知,AMD的鋒芒會顯得更為尖銳。今天就帶來AMD R5 3600的測試報告。

銳龍5 3600處理器性能深度評測:

測試平臺介紹:

CPU沒有什么特別的,所以直接來看一下測試平臺。

這次的測試對比組是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作為對比標(biāo)桿。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試,顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終于來了,所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

X570主板介紹:

今天還是繼續(xù)拆主板,這次是華擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板廠商的X570我都拆過了。

主板的包裝是我目前遇到過最大的之一,比上次C8F的包裝還要大。

把主板整個拆掉,主板的正反兩面均有裝甲。

拆掉主板的配件之后,整個板子的PCB還是比較飽滿的。

主板附件包含了說明書、驅(qū)動光盤、SATA數(shù)據(jù)線*4、M.2安裝螺絲刀、SLI硬橋、WIFI天線、M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座是AM4針腳,可以支持2~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

CPU的外接供電為8+4PIN,主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。旁邊還有一個SYS FAN插座。

CPU供電的散熱片增加了熱管,用來提升散熱效率。

散熱片通過導(dǎo)熱墊對電感和MOS都有接觸,保證供電的散熱效果。

CPU供電為12+2相,供電PWM芯片為ISL生產(chǎn),型號沒有看清~,根據(jù)MOS倒推比較有可能是ISL69138;CPU的核心供電由6顆DRIVER并聯(lián),達(dá)成12相陣列;供電輸入電容為6顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容(270微法,16V);MOS為每相1顆SIC634;輸出電感為每相1顆(感值R22);輸出電容為17顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容(560微法,6.3V)。整體的供電方案屬于中等偏上的水平。

內(nèi)存是四根DDR4,官方宣稱可以支持到4666。

內(nèi)存供電為1相,供電輸入電容為2顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容(560微法,6.3V);MOS為每相2顆Sinopower SM7341EH;輸出電感為每相2顆(感值R30);輸出電容為1顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容(820微法,2.5V)。

主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒有給足,但是也夠用了。比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴(kuò)口的,但是主板裝甲導(dǎo)致這個擴(kuò)口沒有什么價值。

PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16芯片,這是用于PCI-E 4.0通道的中繼,保證PCI-E 4.0通道可以滿速運行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,讓兩根直聯(lián)CPU的顯卡插槽可以運行在8+8模式。

主板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片組的。

主板M.2 SSD的散熱片是一體化的,對應(yīng)SSD的位置有導(dǎo)熱墊。

華擎這個主板有個缺點,就是M.2散熱片是用梅花螺絲固定的,所以拆裝必須用到特殊的螺絲刀。

好在主板是會附贈一把對應(yīng)的螺絲刀,螺絲刀品質(zhì)尚可,屬于堪用。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富,從畫面左邊開始分別是,USB BIOS Flashback按鈕;無線網(wǎng)卡接頭;PS/2+USB 3.0*2;CLEAN COMS按鈕+HDMI;Intel 千兆網(wǎng)卡+USB 3.0*2;USB 3.0*2;USB 3.1 A+C;3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分方案相對簡單,6顆音頻電容加一個Realtek ALC 1220的主芯片,比較中規(guī)中矩。

主板采用單有線網(wǎng)卡,是一顆Intel的211AT。

無線網(wǎng)卡則是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,帶寬可以達(dá)到2.4G,是目前Intel網(wǎng)卡中較為高端的。

主板的USB TYPE-C通過一顆ASM1543來達(dá)成正反接的效果。

USB 2.0就通過一顆GL8506來轉(zhuǎn)接,節(jié)約主板通道。

接下來看一下主板板載的插座規(guī)格,在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個。

在主板側(cè)邊靠內(nèi)存插槽這邊,圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供電。

為CPU散熱器預(yù)留的LED放在了內(nèi)存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交匯的地方。提供了RGB+數(shù)字 LED插座和一個SYS FAN。

靠近芯片組這一邊,圖中左起為SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的布線還是比較復(fù)雜的,分別需要一顆PI3EQX芯片作為信號中繼,還需要一顆ASM1543達(dá)成正反接切換。

在主板的下側(cè)邊,靠芯片組一側(cè)圖中左起為電源LED和蜂鳴器、前置USB 2.0*2、80診斷燈、電源開關(guān)和重啟按鍵、機(jī)箱其余的控制針腳。

靠主板音頻部分一側(cè),圖中左起分別為前置音頻、雷電子卡擴(kuò)展口、TPM、RGB+數(shù)字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片組是AMD X570芯片組,在臺灣封裝制造。

這次所有的X570主板芯片組散熱都是帶風(fēng)扇的,拆開之后可以看到芯片組散熱器和上層M.2散熱片是獨立的,中間有導(dǎo)熱墊連接。

最后來簡單看一下主板上其他的芯片, 主板的SUPER IO芯片為NCT6796D-R。

由于主板的PCI-E通道消耗量比較大,所以還用到了一顆ASM 1184E芯片,將一條PCI-E拆分為四條,進(jìn)行額外的擴(kuò)展。

總體來說X570 TAICHI最大的優(yōu)勢還是體現(xiàn)在了外觀上,產(chǎn)品規(guī)格則處于中上水平,倒是少了一些妖板的感覺。

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