Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱值不值得買 Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱評測

發(fā)布時間：2019-03-26 15:25:26 作者：佚名

對于DIY玩家來說，Micro-ATX平臺肯定是不會陌生的，因為當(dāng)你需要一套體積小而且擴展能力不弱的主機時，Micro-ATX平臺會是一個比較合適的選擇。那么Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱值不值得買？下面小編帶來Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱評測，希望對大家有所幫助

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱裝機與散熱體驗

下面我們進行裝機體驗，這次裝機用到的硬件包括有英特爾酷睿i9-9900K處理器、華碩Maximus XI Formula主板、芝奇幻光戟DDR4-3200 8GB*2內(nèi)存套裝、華碩Strix RTX 2070 GAMING顯卡、浦科特M8Se 512GB固態(tài)硬盤、Thermaltake蛟龍240一體式水冷散熱器、Thermaltake ToughPowerGrand 650W RGB電源以及Thermaltake玲瓏RGB風(fēng)扇套裝。

由于Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)仍然是傳統(tǒng)的ATX機箱，因此裝機的過程我們就不詳細描述了，畢竟毫無難度可言，這顯然是得益于其相當(dāng)寬敞的內(nèi)部空間。前置散熱風(fēng)扇的安裝需要先把前面板移除，這部分是通過卡扣固定，拆的時候稍微用點力就可以了，而且前置I/O接口與前面板是分離的，基本上也不用擔(dān)心會扯斷I/O接口與線纜。

從機箱的整體尺寸來說，它僅有常見的Micro-ATX機箱相仿，但毫無疑問它是標(biāo)準(zhǔn)ATX機箱，因此安裝標(biāo)準(zhǔn)ATX平臺的話是毫無難度的，可以看見其內(nèi)部空間還是相當(dāng)充足的。

背部理線的話，主板支架背后的空間位置有限，因此基本上只能走一走扁平線材，主要走線空間肯定是左側(cè)的理線槽。作為評測室中的“靈魂走線大師”，我的手藝確實不算精致，但即便是簡單收拾下也能走出比較整潔的效果，顯然這個自帶魔術(shù)貼扎帶的理線槽貢獻了最大的功勞。

我們以這套平臺為基礎(chǔ)上進行了快速的封箱散熱體驗，連續(xù)運行AIDA64 FPU拷機與3DMark Fire Strike拷機測試的30分鐘后，GPU核心頻率穩(wěn)定在1905MHz，溫度穩(wěn)定在72攝氏度左右，CPU核心頻率穩(wěn)定在4.7GHz，表面溫度則在73℃左右，內(nèi)核溫度則為平均85℃，均屬于正常范圍。

而在連續(xù)運行《絕地求生》30分鐘后，GPU與CPU的頻率穩(wěn)定在1905MHz與4.7GHz，溫度則在70℃與61℃左右，都是讓人非常滿意的水準(zhǔn)，可以看出即便Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱是一款緊湊型的產(chǎn)品，其在散熱效能上依然不遜色于任何體積更大的ATX機箱。