跑分測試

接下來做一下跑分測試和應(yīng)用測試，硬件為全套成品原裝，配置為全性能模式，特殊地方會有說明。

供電溫控

使用AIDA的壓力測試工具，測試時室溫為25°，測試結(jié)果如下圖所示：

• 待機狀態(tài)下，CPU溫度穩(wěn)定32°，硬盤溫度穩(wěn)定在34°，主板溫度穩(wěn)定在11°。
• 滿載狀態(tài)下，CPU溫度穩(wěn)定41°，硬盤溫度穩(wěn)定在51°，主板溫度穩(wěn)定在40°。

當然這里的溫度數(shù)據(jù)抓取的是主板傳感器溫度，和實際溫度會有略微區(qū)別，會不會死機降頻看傳感器溫度是否低于90°就行。

綜合跑分

首先是魯大師做了個整機跑分，測試結(jié)果如下圖所示：

• 綜合得分為1291430
• 處理器得分為729425
• 顯卡得分為147786
• 內(nèi)存得分為199278
• 硬盤得分為214941

看了下其他人的測試結(jié)果，這套數(shù)據(jù)略差，但下面的單項工具測試+實際軟件/游戲的量化測試都高于他們的測試，可能原因在于魯大師的版本不同吧。

CPU測試

首先是CPU-Z，測試結(jié)果如下圖所示：

• 單核評分為685.0
• 多核評分為7119.4

多核分數(shù)高于CPU-Monkey的測試均值蠻多，下面的Cinebench2024結(jié)果也是一樣，感興趣可以自己去對比下。

其次是Cinebench2024，全默認配置，測試結(jié)果如下圖所示：

• CPU單核評分為104
• CPU多核評分為981

顯卡測試

首先是針對DX11的FireStrike模組，測試結(jié)果如下圖所示：

• 最終分數(shù)為7925
• 顯卡分數(shù)為8671
• 物理分數(shù)為28061
• 綜合分數(shù)為2913

同樣高于其他人的測試結(jié)果均值，當然這不是極限，如果能壓內(nèi)存時序提升效能，理論上跑分還能再高個5-10%左右。

其次是針對DX12的TimeSpy模組，測試結(jié)果如下圖所示：

• 最終分數(shù)為3361
• 顯卡分數(shù)為3022
• 物理分數(shù)為9241

第三是針對核顯的NightRAID模組，測試結(jié)果如下圖所示：

• 最終分數(shù)為31175
• 顯卡分數(shù)為37310
• CPU分數(shù)為16138

最后是針對FSR2的FSR模組，測試結(jié)果如下圖所示：

• FSR關(guān)閉幀數(shù)為10.26FPS
• FSR開啟幀數(shù)為19.13FPS
• 性能差異為86.4%

FSR作為AMD最近幾年的主推技術(shù)，就核顯能玩的游戲來說，支持的游戲目前還是比較少，聊勝于無吧。

存儲測試

第一是內(nèi)存性能測試，測試結(jié)果如下圖所示：

• 讀取速度為61571MB/s
• 寫入速度為86754MB/s
• 拷貝速度為69232MB/s
• 延遲為96.4ns

整體讀寫能力接近AMD桌面平臺，但延遲還是高，這也是為什么需要BIOS開放內(nèi)存調(diào)試的原因所在。

其次是固態(tài)硬盤測試，使用CDM進行IO測試，測試結(jié)果如下圖所示：

• 綜合分數(shù)為17478
• 順序讀取分數(shù)為24417
• 順序?qū)懭敕謹?shù)為7146
• 4K隨機讀取分數(shù)為478
• 4K隨機寫入分數(shù)為1453

應(yīng)用測試

上述跑分工具僅代表理論，下面進行實際工具軟件與游戲的量化實測。

生產(chǎn)力測試

首先是代表CPU和內(nèi)存性能的7Zip Benchmark，使用默認的10次循環(huán)，測試結(jié)果如下圖所示：

• 綜合平均分數(shù)為108.667

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