電源為全模組設(shè)計，通過80 PLUS金牌認證，并且采用的是全日系電容，在規(guī)格上定位頗高，我入手的是750W版本，完全滿足我后續(xù)硬件升級的需求。電源標配VC材質(zhì)模組線，使用壓紋工藝做了類編制的效果，不僅好看還很柔軟，裝機的時候也好走線。

新標準、小尺寸、高規(guī)格，這款電源另外一個亮點是搭載了安耐美獨家專利的第二代逆轉(zhuǎn)彈塵技術(shù)，電源散熱風(fēng)扇啟動前15s可以高速逆轉(zhuǎn)，甩掉風(fēng)扇上的灰塵，再正常順轉(zhuǎn)，電源背部也是提供了“彈塵”鍵一鍵啟動逆轉(zhuǎn)彈塵。

作為一款用料、規(guī)格都比較高的電源產(chǎn)品，售后方面安耐美也是為這款產(chǎn)品提供了10年質(zhì)保的保障，不敢說傳三代，最起碼后面升級配置也不用更換電源了。

散熱 德靜界 DARK ROCK 5風(fēng)冷

測試搭配的CPU散熱是來自德靜界的DARK ROCK PRO 5風(fēng)冷散熱器，單塔設(shè)計，擁有TDP 210W的最大解熱功耗。散熱器采用全黑設(shè)計，散熱器主體噴涂有含陶瓷顆粒的特殊涂層，可以幫助熱量散發(fā)，散熱鰭片也是采用了錯位切割設(shè)計，可以有效增強散熱效率。

6熱管配置，6根6mm直徑熱管采用回流焊工藝跟鰭片相連，純銅鍍鎳工藝的散熱底座拋光打磨的非常光滑。同時散熱底座做了偏移設(shè)計，使得塔體跟內(nèi)存位置做了規(guī)避，以提升配件兼容性。

配置的散熱風(fēng)扇是be quiet!目前最頂級的120mm的Silent Wings 4高速版風(fēng)扇，9片鐮刀型低噪聲葉片，扇葉表面使用的水波紋設(shè)計，可以有效降低風(fēng)阻噪音，最大轉(zhuǎn)速2100RPM，同時最大運行噪音僅為29.8dBA。

性能測試

開機按Del鍵進入BIOS，這里可以看到金百達白刃DDR5 6000 CL28 16Gx2內(nèi)存初始頻率為4800MHz，選擇開啟EXPO1 6000 CL28設(shè)置，F(xiàn)10保存后退出。

使用CPU-Z查看SPD信息，可以看到內(nèi)存顆粒制造商為SK Hynix，也就是海力士，時序方面兩組JEDEC，均為4800MHz，時序分別為C40和C42；一組EXPO預(yù)設(shè)，6000MHz頻率CL28時序，以及一組XMP預(yù)設(shè)，頻率和時序和EXPO相同。

AIDA 64內(nèi)存測試跑分結(jié)果：

• 讀取速度58834MB/s；
• 寫入速度81945MB/s；
• 拷貝速度60173MB/s；
• 延遲66.3ns。

這個能效成績對于AMD平臺來說已經(jīng)非常優(yōu)秀了。

作為對比，我這里使用同樣采用海力士A-die顆粒的金百達黑刃DDR5 6800 16GBx2內(nèi)存進行測試對比。

同平臺下AIDA 64內(nèi)存測試跑分結(jié)果：

• 讀取速度58884MB/s；
• 寫入速度85687MB/s；
• 拷貝速度59787MB/s；
• 延遲75.7ns。

可以看到在AMD同平臺下6800CL34內(nèi)存的能效表現(xiàn)除了寫入有明顯提升，讀取和復(fù)制基本沒變，內(nèi)存延遲反而有明顯下降。這主要是因為對于銳龍7000、8000系平臺來說內(nèi)存頻率在6000MHz的時候是可以保障1:1同頻模式，體質(zhì)比較好的處理器可以達到6400MHz，頻率再高就會運行在1:2分頻模式。

也就是說在AMD平臺高頻內(nèi)存并不能換來性能的明顯提升，最佳選擇還是6000~6400頻率的低時序內(nèi)存。

測試總結(jié)

從簡單的測試來看，DDR5內(nèi)存高頻目前對于AMD平臺來說沒有太大意義，并且從穩(wěn)定性能來說，DDR5-6000是AMD官方認可的甜點頻率，想要提升內(nèi)存性能，壓低時序更穩(wěn)妥。

對于AMD平臺用戶來說，選擇金百達白刃6000CL28這種專為AMD平臺打造的產(chǎn)品，一鍵EXPO免折騰，就能獲得穩(wěn)定和性能的完美結(jié)合。

金百達除了白刃系列，無光的星刃系列也有6000CL28時序的產(chǎn)品，并且有黑白兩色可選，有需要的玩家可以根據(jù)自己平臺進行選擇。

對于intel平臺用戶來說，6800頻率以上的DDR5內(nèi)存就更推薦了，不管是海力士A-die還是M-die顆粒的內(nèi)存都有不錯的超頻潛力，搭配一張不錯的B760主板，也能輕松對內(nèi)存頻率進行超頻。

最新評論