45dB降噪+40小時續(xù)航! 榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機拆解測評
我要評論26.0MHz的晶振特寫，為藍(lán)牙芯片提供時鐘。
耳機主板另外一側(cè)電路一覽。
連接充電盒充電的金屬連接器特寫。
BES恒玄BES2600IHC3-4X藍(lán)牙音頻SoC，支持BT5.3規(guī)范，采用雙核Arm MCU，具有低功耗、集成混合主動降噪等特點。
連接觸摸檢測銅箔的金屬彈片特寫。
HYNITRON海櫟創(chuàng)HK11BP低功耗單通道電容式觸控芯片，用于觸摸控制。
絲印4S AIT的鋰電保護IC，負(fù)責(zé)電池的過充電、過放電、過電流等保護。
充電盒拆解
撬開充電盒外殼，取出座艙結(jié)構(gòu)。
外殼內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)一覽，Type-C開孔設(shè)置有海綿墊緩沖。
座艙正面結(jié)構(gòu)一覽，設(shè)置有一根鐵柱，對應(yīng)到主板上霍爾元件，用于開蓋即連功能。
座艙背面結(jié)構(gòu)一覽，固定電池單元，覆蓋有海綿墊防護。
座艙底部通過螺絲固定主板，電池導(dǎo)線與主板焊接，焊點打膠防護。
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