尾塞內(nèi)部的麥克風拾音孔特寫，通過絲網(wǎng)防護。

主板上通話麥克風的聲學拾音結(jié)構(gòu)特寫。

挑開連接器，抽出主板單元。

耳機主板一側(cè)電路一覽。

耳機主板另外一側(cè)電路一覽。

鐳雕MG36 D186的MEMS麥克風特寫，用于語音通話功能拾音，來自敏芯微電子。

耳機搭載WUQI物奇WQ7034AX藍牙音頻SoC，采用高品質(zhì)動圈單元和半開放聲學結(jié)構(gòu)設計，支持多麥AI ENC算法，配備了高清音頻編解碼技術以及物奇完整的音頻算法方案，帶來了出色的音樂和通話享受。

物奇WQ703X芯片平臺擁有更加開放的應用生態(tài)，具備強大的平臺能力，能夠提供豐富的自定義音頻方案和算法移植支持，擁有領先的性能優(yōu)勢。主要包括兼容多協(xié)議：支持藍牙BT/BLE5.4雙模模式和藍牙多連接；支持藍牙廣播Auracast（和經(jīng)典藍牙共存的音頻分享）；支持LE Audio新技術標準和LC3編解碼器；射頻性能優(yōu)秀：發(fā)射功率最高到15dBm, 接收靈敏度到達-99dBm；高性能音頻算法：支持自適應Hybrid ANC及各種上下行復雜音頻算法；超低功耗水平：在復雜音頻算法的同時，依然保持超低功耗；生態(tài)系統(tǒng)豐富：更大SRAM和FLASH空間，實現(xiàn)應用特性更廣覆蓋；平臺開放，支持更多產(chǎn)品形態(tài)。

據(jù)我們了解到，目前已有beyerdynamic拜雅、榮耀、OPPO、Soundcore聲闊、哈曼JBL、MONSTER魔聲、haylou嘿嘍、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃爾瑪、螃蟹、Jlab、森海塞爾、中國移動、Urbanista、GLIDiC、鐵三角、飛利浦等眾多國內(nèi)外知名品牌采用了來自物奇的藍牙芯片。

藍牙主控外圍采用了多顆Sunlord順絡電子SDCL0603Q系列疊層陶瓷電感。該系列產(chǎn)品通過精心設計的線圈及電極，實現(xiàn)了高Q值和高自諧振頻率（SRF），采用疊層干法工藝制作，能夠提供高精度和高一致性的產(chǎn)品，滿足精密電子組件的嚴苛要求。

Sunlord順絡電子SDCL0603Q-T02B03系列詳細資料圖。據(jù)我們拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、躍我、大疆、科大訊飛、小米、Redmi、漫步者、聯(lián)想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托羅拉、字節(jié)跳動、美碳等眾多品牌旗下產(chǎn)品采用了順絡電子的電感器。

藍牙音頻SoC外圍電感，為其內(nèi)部電路供電。

鐳雕MG36的MEMS麥克風，用于拾取外界環(huán)境噪音，兩顆麥克風協(xié)同，搭配降噪算法，提供清晰通話，來自敏芯微電子。

絲印GFN S6V的IC。

16.000MHZ的晶振特寫，為藍牙芯片提供時鐘。

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