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實(shí)戰(zhàn)性能到底如何? Ultra7 265K處理器+技嘉Z890主板組裝機(jī)測(cè)評(píng)

  發(fā)布時(shí)間:2025-09-23 14:30:40   作者:佚名   我要評(píng)論
這次我們就選擇了一些我們認(rèn)為適合搭配Ultra 7 265K的硬件組成了一臺(tái)整機(jī),一起來看看Ultra 7 265K除了價(jià)格之外,還有什么理由使其能夠成為當(dāng)下更受玩家歡迎的Ultra 200S系列處理器

處理器是電腦中的核心硬件,裝機(jī)時(shí)先確定處理器型號(hào),確保性能滿足所需,再去匹配顯卡內(nèi)存等等硬件,英特爾酷睿Ultra 200S系列桌面處理器在架構(gòu)方面有著巨大變化,其采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并不再支持超線程技術(shù),運(yùn)算核心基于臺(tái)積電N3B工藝,擁有相比以往更出色的能耗比與可靠性,當(dāng)然,處理器的性能表現(xiàn)只是考慮因素之一,還會(huì)綜合處理器與配套主板的價(jià)格去考量,目前Ultra 7 265K盒裝版已經(jīng)來到2000出頭,甚至比前代的i7-14700K處理器還要低,本次是自購的處理器+主板套裝,相較于單獨(dú)購置更實(shí)惠,接下來通過一系列性能測(cè)試與分析,來看看它是否值得。

首先說一下詳細(xì)硬件配置,處理器為Intel Ultra7 265K,主板為技嘉Z890M DDR5冰雕,顯卡為影馳RTX4070Ti Super 16GB金屬大師,內(nèi)存條為阿斯加特女武神二代DDR5 6000 C28 48GB內(nèi)存條,硬盤為宏碁掠奪者GM9 PCIe5.0 2TB固態(tài)硬盤,操作系統(tǒng)為Windows 11 24H2版本,電源為藍(lán)寶石氮?jiǎng)?200W全模組電源,還搭配白色外觀的MATX機(jī)箱與360水冷散熱器。

這代Intel Ultra桌面處理器的變化很大,仍是大小核架構(gòu)設(shè)計(jì),不過取消了超線程技術(shù),相較于14代酷睿處理器最大升級(jí)的是配備獨(dú)立NPU模塊,Ultra7 265K處理器的NPU模塊算力達(dá)13TOPS,然后是能耗比,采用先進(jìn)的臺(tái)積電的N3B制程工藝,在性能更高的同時(shí)滿載功耗與溫度下降了,在拓展性方面也更強(qiáng),支持更高內(nèi)存頻率,并增加四條PCIe5.0通道用于安裝固態(tài)硬盤。

在主板選擇方面,目前Z890與B860芯片組主板價(jià)格相近,個(gè)人更傾向于擴(kuò)展性更高的Z890主板,可以充分發(fā)揮處理器在設(shè)備拓展方面的優(yōu)勢(shì),包括M.2固態(tài)硬盤插槽數(shù)量與IO接口類型數(shù)量等,技嘉Z890M DDR5冰雕主板采用MATX尺寸規(guī)格,外觀方面白得挺徹底,供電接口與內(nèi)存插槽同為白色。

主板正面覆蓋有大量的鋁合金材質(zhì)散熱模塊,覆蓋了供電模組、M.2固態(tài)硬盤插槽以及PCH芯片,在散熱模塊的表面設(shè)計(jì)有精致的紋理涂裝,主板采用12+1+2相供電方案設(shè)計(jì),其中核心供電為12相,單相60A的DrMos芯片,并采用雙8Pin處理器輔助供電插槽接口設(shè)計(jì)。

由于Intel Ultra桌面處理器采用多Die的架構(gòu),內(nèi)存控制器集成于SOC模塊中,導(dǎo)致內(nèi)存延遲增加,搭配高頻內(nèi)存條可顯著提升處理器性能,主板標(biāo)配四條DDR5內(nèi)存插槽,內(nèi)存頻率能支持到9200MHz+(OC),還支持技嘉的D5內(nèi)存黑科技2.0,可提高內(nèi)存讀寫性能與降低內(nèi)存延遲。

主板首條PCIe插槽支持PCIe 5.0 x16規(guī)格,外層采用金屬馬甲加固保護(hù),第二個(gè)PCIe插槽支持PCIe 4.0 x4規(guī)格,主板三個(gè)M.2固態(tài)硬盤插槽,均支持快拆功能,散熱模塊為免螺絲設(shè)計(jì),其中首個(gè)M.2固態(tài)硬盤插槽支持PCIe 5.0 x4規(guī)格,其余兩個(gè)均支持PCIe 4.0 x4規(guī)格。

本次搭配使用的是阿斯加特女武神二代DDR5 48GB內(nèi)存條,內(nèi)存條配備2mm加厚金屬散熱馬甲,表面經(jīng)過白色立體烤漆工藝處理,搭配高導(dǎo)熱性能的硅脂,能有效降低高頻運(yùn)行溫度,內(nèi)存條搭載海力士M-die顆粒,支持Intel XMP3.0和AMD EXPO一鍵超頻,其中兩套XMP參數(shù)分別為6400MT/s CL32與6800MT/s CL32。

由于身邊并沒有8000MT/s+高頻內(nèi)存條,只能通過手動(dòng)超頻壓時(shí)序的方式獲得理想內(nèi)存性能表現(xiàn),并在主板BIOS中提高Ring、D2D與NOC頻率,基本上是跟隨Intel所提出IPO方案的思路,不過考慮處理器的體質(zhì)與主板的供電策略,并沒有修改處理器的核心頻率與電壓參數(shù)。

顯卡為影馳RTX4070Ti Super 16GB金屬大師,外觀造型設(shè)計(jì)方正規(guī)整,上蓋與背板均為鋁合金材質(zhì),全金屬覆蓋賦予了顯卡獨(dú)特的金屬質(zhì)感,配備八根6mm鍍鎳復(fù)合熱管與三散熱風(fēng)扇的設(shè)計(jì),散熱系統(tǒng)用料非常扎實(shí),其散熱性能能輕松應(yīng)對(duì)顯卡近300W滿載功率釋放。

顯卡搭載的是AD103核心,擁有8448個(gè)CUDA 核心,基礎(chǔ)頻率為2340MHz,核心加速頻率為2655MHz,配備16GB容量256bit位寬GDDR6X顯存,顯卡的外觀造型具有極高的辨識(shí)度,不得不說顯卡的體積相當(dāng)碩大,需要在尾部使用支架減少因受自身重量而彎曲的情況,

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