H3C NX18 Plus我在京東買來時199元。它是一款A(yù)X1800 WIFI6無線路由器。是高通、聯(lián)發(fā)科、還是博通方案呢？我們拆開就知道了，下面我們就來看看華三nx18plus拆機教程。

包裝沒有封膜，打開包裝：

配件里有網(wǎng)線：

電源規(guī)格12V/1.5A：

四根外置天線布局如下：

背面接口，一個藍色千兆WAN口，三個灰色千兆LAN口，經(jīng)典網(wǎng)口設(shè)計 。

底部：

拆開外殼看見主板，主板面積顯得比較小。

是聯(lián)發(fā)科方案。

主板背面：

背面有一顆閃存芯片，型號是W25Q128JVSQ，容量16MB。

主板正面，只見一顆芯片上有覆蓋了陶瓷散熱片。我欲拆之，但破之。用的不知道是什么膠粘得很緊，一點都動不了。熱風(fēng)槍調(diào)到200度吹，邊吹邊用鉗子夾，但不行，再使得力就碎了一角，碎片灑到主板上。放棄了，只能用PS大法，把芯片P上去。

無線射頻電路詳細信息如下圖：

MT7905DAN，這顆芯片發(fā)熱不大，在陶瓷散熱片下方的MT7975DN發(fā)熱比較大。

MT7905DAN+MT7975DN構(gòu)成了“MT7915D”方案，支持雙頻WIFI6，2x2mimo，2.4G最高速率574Mbps，5G最高速率1201Mbps。

2.4G外置了兩顆FEM芯片，型號是SKY85333-11，集成了PA和LNA，參數(shù)如下:

 Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

CPU型號是MT7621A，雙核880MHz，不用多說了吧，大家都熟悉。集成了五口千兆交換芯片。

內(nèi)存型號是NT5CC128M16JR-EK，容量256MB。

至此H3C的NX18 plus拆機完成，芯片匯總圖：

手機查看到有四個WIFI，我以為是默認開了訪客WIFI，但進去看見了是兼容WI-FI5模式的2.4G和5G。突然發(fā)現(xiàn)這功能很實用，因為有好多舊的智能設(shè)備或手機或一些intel的舊無線網(wǎng)卡連接WI-FI 6會有問題，連不上、反復(fù)在連接、提示密碼錯誤等，讓這些老舊設(shè)備連接WI-FI 5兼容信號就能解決這些問題了。

它的信號比TP的XDR1860強一點，但散熱做得不夠TP好。

以上就是華三NX18拆機教程，希望大家喜歡，請繼續(xù)關(guān)注腳本之家。

相關(guān)推薦：

華三h3cR200路由器怎么樣? h3cR200路由器開箱介紹

最新評論