看見(jiàn)主板面積占外殼的一半吧，比較小的板子。

散熱器比較厚，也有一定的高度，導(dǎo)過(guò)來(lái)的熱量通過(guò)上蓋的散熱孔溜走。

四根饋線都比較長(zhǎng)，可以方便地把主板180度翻轉(zhuǎn)。

這一面看見(jiàn)網(wǎng)口，我定義為主板正面：

翻過(guò)來(lái)看主板背面：

這板背面沒(méi)有金屬散熱器，只有一片碳化硅陶瓷散熱片，從位置來(lái)看，它底下在的芯片是交換機(jī)芯片。

撬開(kāi)2個(gè)屏蔽罩之后：

先說(shuō)交換機(jī)芯片吧，型號(hào)是RTL8367S：

我不清楚這顆RTL8367S和大道飛流系列所用的RTL8367SC有什么區(qū)別，但我測(cè)出這款XDR3010的3個(gè)LAN口到CPU的總帶寬是1Gbps，有1Gbps瓶頸。為啥會(huì)這樣呢？？搞不懂！

9月10日15點(diǎn)更新內(nèi)容：

是因?yàn)槲沂謿?，在用顯微鏡拍照芯片時(shí)，鏡身上的一螺調(diào)節(jié)松緊的螺母掉下來(lái)砸到主板上了，當(dāng)時(shí)我沒(méi)有留意，國(guó)為還能開(kāi)機(jī)嘛，結(jié)果在測(cè)試2個(gè)LAN口到5G的速度總是不能超過(guò)1Gbps，以為是有瓶頸。昨晚在京東買(mǎi)的第二臺(tái)收到了，剛重測(cè)了一下，2個(gè)LAN口到小米11的5G總速度達(dá)到1.62Gbps：

如果同時(shí)用第三個(gè)LAN口向小米10的2.4G測(cè)速，這時(shí)三個(gè)網(wǎng)口到CPU的帶寬達(dá)到了1850Mbps。

所以XDR3010并沒(méi)有1G瓶頸。 

XDR3010的CPU的型號(hào)是IPQ0509，雙核1GHz，帶單核12線程N(yùn)PU。集成了2x2mimo的2.4G，速率574Mbps。

IPQ0509集成256MB內(nèi)存，所以你看不見(jiàn)主板上有內(nèi)存芯片。

CPU外面有2顆FEM芯片，型號(hào)是QPF4206。

QPF4206的參數(shù)如下：
• 2412 – 2484 MHz
• POUT = +19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +22.5dBm MCS7 HT20 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +25dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2.1 dB Noise Figure
• 15 dB Rx Gain & 6 dB Bypass Loss
• 25 dB 5 GHz Rejection on Rx Path

QPF4206是中等功率的2.4G FEM芯片。

XDR3010的5G芯片型號(hào)是QCN6102，支持2x2mimo，在160MHz頻寬下最高速率2402Mbps，高通AX3000四條流的產(chǎn)品都用它，除非不是它。

外置了兩顆5G FEM芯片，型號(hào)是QPF4506

QPF4506的參數(shù)如下：
• 5150 – 5925MHz
• POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 30 dB Tx Gain
• 1.7 dB Noise Figure
• 13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
• 28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4506是中等功率的5G FEM芯片。

（QPF4506也在XDR5430v2上使用。） 

最新評(píng)論