升級至三頻BE12000! 華碩ROG魔盒Pro路由器首發(fā)拆解評測
我要評論接口和按鈕都被設(shè)計在機身背部的下側(cè)，包含網(wǎng)口、USB接口、WPS開關(guān)和DC電源接口，其中有眼睛標志的5和6口為電競端口，按鈕則均做了凸起設(shè)計，方便用戶盲操作。
華碩ROG魔盒Pro的底部標注有設(shè)備相關(guān)信息，二維碼則是配合華碩路由器手機App綁定設(shè)備用的。
這次使用的是內(nèi)置電源，沒大磚塊擺放會比較方便。
原裝網(wǎng)線是一根ROG定制CAT6的編織線，可以說是信仰拉滿了，接下來進入拆解環(huán)節(jié)。
內(nèi)部拆解
接下來開始華碩ROG魔盒Pro的拆解環(huán)節(jié)，方便想買來DIY改造的玩家對照，首先將設(shè)備反轉(zhuǎn)到底部，卸掉兩根膠條下藏著的兩顆螺絲。
拆解方法
特別提醒：是固定螺孔有易碎標，破損默認過保，建議DIY玩家等三年過保后再改造，富哥請隨意。
卸掉螺絲后，準備一根塑料材質(zhì)的撬棒+翹片（單翹片很難弄），按照下面的示意圖順著劃拉一圈（注意是一圈），解鎖卡扣就可以分離外殼，切記不要用金屬撬棒，很容易劃傷外殼。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖所示，中間留出了非常大的空間，方便玩家自行改裝，甚至還能塞個小的主動散熱風扇進去，當然像之前華碩改造大賽那樣只改外殼涂裝也是不錯的玩法。
PCB的拆卸比較簡單，卸掉四顆固定螺絲即可取下，正反一共有三塊散熱片，后期如果需要清灰或者更換導熱墊，將可見螺絲都卸掉即可取下。
各個關(guān)鍵元件均裝有屏蔽罩，拿鑷子挑一下就能取下，不管是改裝還是后期打理正常都不用卸下，本文只是為了展示才拆的。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)
通過拆解可以看到，華碩ROG魔盒Pro的CPU是博通BCM6766這個平臺，性能在上文提到過就不再贅述，4C4T+2.0GHz對路由器來說算旗艦配置了。
無線模塊是博通BCM6726+博通BCM67263的組合，BCM6726最高支持5.7 Gbps PHY，BCM67263最高支持11.5Gbps PHY，支持MLO、AFC和ZeroWait DFS。
交換模塊是一塊邁凌MXL86282C，最高支持10個2.5G端口，這個方案和華碩ROG魔盒是一樣的。
內(nèi)存顆粒和華碩ROG魔盒也是一樣，單顆2G的三星DDR4內(nèi)存。
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