小米9 Pro 5G真機上手圖曝光:驍龍855 Plus+液冷模塊
我要評論近日，小米官方已經(jīng)宣布將于9月24日發(fā)布小米9 Pro 5G新機，目前小米官方已經(jīng)多次為該機預(yù)熱，并展示了該機的外觀設(shè)計。剛剛又有網(wǎng)友曬出了該機的真機上手圖。
網(wǎng)曝小米9 Pro 5G真機上手圖
從微博流傳出的小米9 Pro 5G真機圖來看，該機與普通版的小米9在外觀方面確實幾乎沒有區(qū)別，依然是正面水滴屏+后置豎排三攝的方案，不過這樣也能更好的控制成本，從而再次拉低5G手機的門檻。不過從此前的工信部數(shù)據(jù)來看，該機的厚度相較于普通版有所增加。
小米9 Pro 5G擁有更好的散熱系統(tǒng)
另外，根據(jù)小米官方今早公布的信息，這款小米9 Pro 5G版不僅升級了驍龍855 Plus處理器與5G網(wǎng)絡(luò)，還為新機配備了四重散熱系統(tǒng)。其中包括專門定制的XL號VC液冷模塊，散熱面積達1127mm2，更有5層石墨、高導(dǎo)熱銅箔、導(dǎo)熱凝膠多重立體散熱系統(tǒng)。
其他方面，小米9 Pro 5G正面的屏幕應(yīng)該還是與普通版同款的6.39英寸顯示屏，不過傳言稱其將會升級為2K分辨率。核心方面，該機將搭載高通驍龍855 Plus處理器，并提供最高12GB的內(nèi)存規(guī)格，同時還將支持40W的有線快充和30W的無線快充。
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