三、天璣820詳析：抓握絕佳時機 ARM、臺積電給力加持

——7nm制程工藝

工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn)，先進(jìn)的工藝制程是性能體驗和能效體驗的基礎(chǔ)，也是廣大手機用戶的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時，會發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。

比如臺積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應(yīng)用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺積電在2018年開始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計準(zhǔn)則。

N7+與N7、N7P有所不同，它開始采用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現(xiàn)會優(yōu)于N7。暫不清楚天璣820的7nm制程具體是采用了哪種方案，從天璣1000L采用臺積電N7P來看，天璣820很有可能也是如此。

熟悉PC領(lǐng)域的朋友們應(yīng)該都知道，臺積電已經(jīng)實現(xiàn)了成熟的7nm制程以及5nm制程也在逐漸推進(jìn)，其中7nm甚至助力AMD在綜合產(chǎn)品力方面實現(xiàn)了罕見的大逆轉(zhuǎn)。要知道在天璣出現(xiàn)以前，聯(lián)發(fā)科的G90/P90時代，制程完全不占優(yōu)勢的情況下，依然收獲不錯的市場反饋，現(xiàn)在搭載了7nm制程的天璣820表現(xiàn)更勝過去一籌。

——CPU

CPU方面，天璣820集成八核心，包括四個大核A76 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz，率先將旗艦級的四大核架構(gòu)引入主流平臺。

2018年的A76其實是ARM推出的一個非常成功的核心架構(gòu)，全新的架構(gòu)體系與7nm TSMC工藝的結(jié)合，帶來了巨大的性能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。A76由Austin團隊設(shè)計，和A57/A72一脈相承。作為比較，A73/A75是Sophia團隊，A53/A55是Cambridge團隊。

還記得在A76的發(fā)布會上，ARM一直強調(diào)A76的筆記本級性能，架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當(dāng)于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計得更好，那么可以媲美i7（當(dāng)然，在當(dāng)時演示過程中3.3GHz的A76功耗超過了5W，這對于手機來說肯定是不可接受的）。

官標(biāo)的數(shù)據(jù)方面，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍。A76同樣支持DynamIQ拓?fù)涮匦裕俜皆诋?dāng)時建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計。

當(dāng)前大多數(shù)旗艦SoC所采用Cortex-A77也只不過是A76的直接繼任者，兩者核心在很大程度保持一致，A77架構(gòu)依然采用和A76相同的ARMv8.2 CPU核心，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1緩存，以及256或512KB L2緩存。

總體而言，A77較A76的提升，沒有A76較A75的提升幅度那么大，A76在非旗艦SoC上的性能優(yōu)勢十分明顯。

——GPU

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達(dá)900MHz，并支持HyperEngine 2.0游戲增強引擎。Mali-G57，采用了和Mali G77（旗艦芯大多采用此GPU）一樣的Valhall架構(gòu)。

在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架構(gòu)，架構(gòu)升級勢在必行。事實上，相對比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現(xiàn)一直都差強人意。

從2016年，第一款基于Bifrost架構(gòu)的Mali-G71宣布，并在Exynos 8895應(yīng)用時，外界就對其性能以及效能充滿期待。但從最終表現(xiàn)來看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導(dǎo)致當(dāng)時采用其作GPU的SoC性能表現(xiàn)一般，明顯落后于同時代的Adreno。

而Mali-G57 GPU則采用了全新的Valhall架構(gòu)設(shè)計，新架構(gòu)帶來了全新的ISA總線和計算核心設(shè)計，彌補了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點。相較于過去三年的Bifrost架構(gòu)，ARM改進(jìn)了圖形指令集、運算架構(gòu)等。較前作G52，G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機器學(xué)習(xí)提升60%。

——AI

AI已經(jīng)成為移動平臺的必備技能，聯(lián)發(fā)科此前推出過NeuroPilot AI平臺，設(shè)計了獨立的APU(人工智能處理單元)，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。

經(jīng)過Helio P60、Helio P90上的兩代進(jìn)化，天璣820集成的是和自家旗艦天璣1000+一致的第三代APU 3.0，首次采用了兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應(yīng)對不同AI算力需求，并降低功耗，號稱整體性能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。

其中，微核會始終開啟，主要用于人臉檢測，提升拍照時對于人臉的捕捉能力。

——魯大師跑分

按照魯大師的評分體系，搭載天璣820的Redmi 10X的綜合成績不遜于天璣1000L的機型。

——安兔兔跑分

Redmi 10X的安兔兔跑分超過40萬，這一得分要高過驍龍765機型普遍30多萬分的成績，領(lǐng)先一個身位。

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