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游戲與攝像一機制霸 ROG游戲手機 8Pro評測

  發(fā)布時間:2024-01-17 08:36:42   作者:佚名   我要評論
ROG正式發(fā)布了ROG 8和ROG 8 Pro兩個系列,讓我們對ROG游戲手機的印象重置,無論游戲性、拍照、手感乃至防水性能,ROG8系列都發(fā)生了很大的改變,詳細看下文測評

游戲手機這一品類,從誕生之初就以炫酷的造型設計以及超強的性能表現(xiàn)聞名于手機市場。而隨著手機技術的不斷升級,大眾手機與游戲手機的性能差距在縮小,而且大眾消費者更青睞纖薄化的設計,這導致游戲品類手機的空間在不斷被壓縮。

ROG作為知名電競品牌,已經(jīng)打造了多代ROG游戲手機,憑借獨家的設計和電競思維,不斷刷新著游戲體驗高點。

不過在ROG方面進行的用戶調(diào)查顯示,很多消費者希望游戲手機也能兼顧日常使用。因此ROG經(jīng)過深思熟慮,決定將新一代的ROG 8系列,打造成為一款能兼顧日常使用的硬核游戲手機。

電競化的硬核元素與大眾手機的日常元素是兩條截然不同的道路,那么ROG方面究竟會如何權衡,我們今天就通過ROG 8 Pro來了解一番。

兼顧大眾化設計 邊框大縮減手感舒適

游戲手機在設計上與大眾手機是完全不同的思路,這在前幾代ROG手機中體現(xiàn)得非常明顯,炫酷的造型與各種電競元素的結合,深受玩家群體的喜愛。而在ROG 8 Pro中,ROG卻要在炫酷的同時,還能兼顧日?;脑O計。

ROG 8 Pro繼續(xù)采用斜切設計,在機身背部通過一道主斜線將機身一分為二。主機身采用磨砂質(zhì)感的AG玻璃,分割的斜線則為光滑設計,形成比較明顯的反差感。擁有磨砂質(zhì)感的機身,手持時的摩擦力大,持機相當穩(wěn)定,在游戲時對手汗也有不錯的抵抗能力。背部采用經(jīng)典的曲面造型,兩側的弧形過渡以及上下兩端的微曲過渡,在單手握持和雙手橫屏握持中,均能使手指與機身邊緣保持緊密的貼合。R角部分設計得很平滑,單手握持邊角也不會硌手。

下部區(qū)域保留了Anime Vision光顯矩陣屏,可以讓我們自定義燈光效果,是電競玩家喜愛的設計。當然,默認的“信仰之眼”圖標,就有十足的炫酷效果,如果追求個性化效果的話,多重預設功能也可滿足大家的需要。

在鏡頭設計上,ROG 8 Pro采用了充滿層次感的階梯式造型,既能夠讓此區(qū)域有著炫酷的造型,而且還能緩解鏡頭區(qū)域的凸起效果。

側邊方面,ROG 8 Pro采用全新中框設計,機身厚度大幅度減小,8.9mm的厚度顯得更為精致,類直角邊的造型觀感也更為舒適。

在正面的屏幕設計上,ROG 8 Pro不再為了避免誤觸情況而妥協(xié)邊框,采用了旗艦級COP封裝技術,上邊框縮減到了1.65mm,側邊框縮減至1.67mm,屏幕屏占比提升到了94%,視覺效果極為出色。

這塊6.78英寸的屏幕,采用三星E6材質(zhì)AMOLED柔性面板,屏幕刷新率最高支持165Hz,并且支持LTPO自適應刷新率。實測屏幕亮度高達2246nit,覆蓋98.4% P3色域,與理論上的2500nit數(shù)據(jù)和100% P3覆蓋十分接近??傊?,這塊屏幕素質(zhì)是頂級的,而且提供了游戲玩家最需要的高刷新率。

另外,ROG 8 Pro提供了3.5mm耳機接口,采用了偏向右的位置布局,在使用時不會影響到橫置玩游戲時的持機手感。兩個USB-C接口的位置設計也具備同樣的效果。同時在諸多接口的配置下,還提供了IP68級別防水。

顯然,ROG 8 Pro在設計上,兼顧了日常設計感與玩家所需的炫酷感,用戶在游戲之余,完全可以將其作為一款日常機型來使用。它既能夠滿足游戲?qū)偈謾C的個性化顏值要求,作為大眾機型所要求的纖薄、精美也予以呈現(xiàn)。

第三代驍龍8性能拉滿 中置處理器散熱更激進

對ROG 8 Pro這樣的游戲手機而言,最重要的肯定是性能表現(xiàn)了。該機采用了頂級配置規(guī)格,而且在散熱方面也有專門的設計。

配置上其實沒有什么可說的,第三代驍龍8+LPDDR5X+UFS 4.0已經(jīng)是當下市場中的頂配規(guī)格了。第三代驍龍8相比前代CPU性能提升30%,GPU性能提升25%,還有更高的能效表現(xiàn)。存儲方面不僅速度快,最高提供24GB+1TB的超大存儲空間。

當然,硬件只是性能呈現(xiàn)上的一部分,為了充分釋放硬件性能,ROG 8 Pro有兩點是不得不提的。第一就是專屬的X模式了,該模式大家都比較熟悉了,是能夠充分釋放性能的“高性能模式”。而在散熱方面,ROG方面繼續(xù)使用中置CPU的設計,它讓手機的主要熱源集中在了機身背部中央,在性能全開時,ROG 8 Pro的溫控策略可以非常激進,因為主要發(fā)熱區(qū)域是雙手持機不會碰觸到的,在手持的邊緣區(qū)域上,實際溫度并不會很高。

接下來我們看看實際性能表現(xiàn),首先是基準測試。安兔兔評測跑分實測2220789分,測試中在室溫環(huán)境中進行,沒有進行額外散熱。相比大眾款驍龍8 Gen3手機,性能釋放十分充分,畢竟不少大眾旗艦機,跑分成績也就200萬出頭。偏重CPU性能的GeekBench 6.2測試,單核2288分,多核7156分,成績上同樣明顯優(yōu)于大眾旗艦。

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