戴爾XPS 15-9575采用英特爾Kaby Lake G處理器搭檔AMD的Radeon RX Vega M GL的組合，可以從異常纖薄的機(jī)身中獲得卓越的創(chuàng)作能力和處理性能；全新的Maglev鍵盤解決了傳統(tǒng)輕薄本無敲擊感的問題；高清4K屏幕的Adobe RGB色域高達(dá)100%；航天級(jí)隔熱材料可使系統(tǒng)在高負(fù)載下也保持低溫運(yùn)行，掌托面始終保持涼爽觸感；還有開機(jī)指紋解鎖等眾多黑科技創(chuàng)新技術(shù)，一經(jīng)問世就成為二合一筆記本中的佼佼者。

今天我們?yōu)榇蠹規(guī)泶鳡朮PS15 9575微邊框二合一筆記本的拆解評(píng)測(cè)，作為一款售價(jià)達(dá)到兩萬元的高端產(chǎn)品，它的內(nèi)部設(shè)計(jì)是怎樣的？讓我們一起來看一看吧。

戴爾XPS15 9575的外觀設(shè)計(jì)保持了XPS系列一貫的水準(zhǔn)和風(fēng)格，質(zhì)感十分強(qiáng)烈。

那么這就是戴爾XPS15的機(jī)身D面了，我們可以看到機(jī)身的螺絲分布在四周，下面我們將螺絲擰下。

擰下螺絲后D面后殼就可以取下來了，可以看到后殼靠近的機(jī)身風(fēng)扇與熱管等部分都貼有絕緣隔熱材料，十分規(guī)范。

這就是機(jī)身內(nèi)部的全貌了，我們可以看到戴爾XPS15擁有兩個(gè)風(fēng)扇與三根熱管，CPU與內(nèi)存等部分都帶有金屬屏蔽罩，M.2固態(tài)硬盤帶有散熱墊。而高達(dá)75Wh的電池占據(jù)了機(jī)身的整個(gè)下半部分，十分巨大。

主板PCH芯片位于右側(cè)，沒有輔助散熱。

取下固態(tài)硬盤，可以看到這是一塊512GB的PCI-E x4通道固態(tài)硬盤，采用海力士顆粒，在戴爾的筆記本產(chǎn)品中十分常見。

將電池取下，體積非常巨大，可以看到內(nèi)部是分成一塊一塊的。

內(nèi)部左側(cè)的小塊PCB板是通過一條擁有大量觸點(diǎn)的排線與主板相連的，從這么多的觸點(diǎn)就可以知道這塊小PCB版也包含了大量功能。

這是主板電池，拆下前面所述的排線后就可以將其取下了。

位于機(jī)身左右兩側(cè)的揚(yáng)聲器，腔體的體積并不小，實(shí)際的聲音表現(xiàn)良好。

將風(fēng)扇取下，可以看到兩個(gè)風(fēng)扇是一體式設(shè)計(jì)，尺寸比較接近。不過兩個(gè)風(fēng)扇受限于機(jī)身尺寸，因此設(shè)計(jì)得比較薄，依靠大量的扇葉與高轉(zhuǎn)速獲得較好的風(fēng)量與風(fēng)壓。

將散熱模組取下，可以看到熱管下方覆蓋了大面積純銅鰭片，CPU的供電部分也有輔助散熱措施。

與風(fēng)扇的情況相似，散熱鰭片的厚度也受到了機(jī)身的尺寸的影響，內(nèi)部大概只有2-3mm的厚度，不過較大的面積還是可以帶來良好的散熱效率的。

這就是取下散熱模組、風(fēng)扇、電池、金屬屏蔽罩以及固態(tài)硬盤后的主板全貌。

內(nèi)存采用板載設(shè)計(jì)，隱藏在金屬屏蔽罩內(nèi)，打開后就可以看到四顆粒組成的8GB DDR4內(nèi)存了。

雷電接口的控制芯片也擁有自己的金屬屏蔽罩，這就可以看出戴爾設(shè)計(jì)的用心之處了。

這里是屏軸部分的細(xì)節(jié)，做工同樣精細(xì)，通過多個(gè)螺絲固定在機(jī)身C面上。

這款集眾多新潮科技亮點(diǎn)于一身的戴爾XPS 15-9575，不管是窄邊框全面屏、處理器、4K屏、航天級(jí)隔熱、磁力懸浮鍵盤還是指紋解鎖的應(yīng)用，單拿出任何一個(gè)都屬于翹楚級(jí)的科技創(chuàng)新，綜合在一起稱之為最讓人驚艷的Windows系筆記本一點(diǎn)都不為過。

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