小米Redmi G Pro 2024值得購買嗎? Redmi G Pro游戲本2024性能評測
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D面上半部分是大面積的散熱柵格。
330W的電源適配器，輸出規(guī)格為19.5V16.9A。
這一代最大的變化就是全新冰封散熱系統(tǒng)，包括VC均熱板和液態(tài)金屬導(dǎo)熱硅脂都是第一次出現(xiàn)在RedmiBook上，這也讓它的散熱能力達到了非常恐怖的210W。
散熱器下方有2個SO-DIMM DDR5插槽和2個支持PCIe 4.0的M.2 2280插槽。
液態(tài)金屬警醒標(biāo)識，非專業(yè)人士一定不要自行拆下散熱片。
來自長江存儲的PC300 1TB SSD。
2條海力士DDR5 5600MHz 8GB內(nèi)存，時序46-45-45-136l。
Intel AX211 Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡。
三、CPU性能測試：遠強于同樣搭載i9-14900HX的競品
1、CPU-z
跑了多次，分?jǐn)?shù)都差不多，單線程分?jǐn)?shù)890，多線程分?jǐn)?shù)13338。
2、CineBench R15
在CineBench R15測試中，i9-14900HX的單線程分?jǐn)?shù)為313cb，多線程分?jǐn)?shù)為4726cb。
3、CineBench R20
在CineBench R20測試中，i9-14900HX的單線程分?jǐn)?shù)為817cb，多核分?jǐn)?shù)11375cb。
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