Cadence Sigrity 2019授權(quán)激活版（全稱：Cadence Design Systems Sigrity 2019），是一款專業(yè)好用的仿真設(shè)計(jì)軟件，這款軟件專為加速PCB電源完整性及信號(hào)完整性仿真流程量身打造，基于Sigrity專利技術(shù)，可以有效地提升各類高級(jí)物理設(shè)計(jì)的效率。新版本的Sigrity 2019還帶來(lái)了全新的功能，優(yōu)化了工作效率，歡迎需要此工具的朋友前來(lái)下載使用。

基本介紹

美國(guó)Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2019版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。 獨(dú)有的3D設(shè)計(jì)及分析環(huán)境，完美集成了Sigrity工具與CadenceAllegro技術(shù)，較之于當(dāng)前市場(chǎng)上依賴于第三方建模工具的產(chǎn)品，Sigrity 2019版本可提供效率更高、出錯(cuò)率更低的解決方案，大幅度縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)、降低設(shè)計(jì)失誤風(fēng)險(xiǎn)。 此外，全新的3D Workbench解決方案彌補(bǔ)了機(jī)械和電氣領(lǐng)域之間的隔閡，產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)自此能夠?qū)崿F(xiàn)跨多板信號(hào)的快速精準(zhǔn)分析。

由于大量高速信號(hào)會(huì)穿越PCB邊界，因此有效的信號(hào)完整性分析必須包括信號(hào)源、目標(biāo)芯片、中間互連、以及包含連接器、電纜、插座等其它機(jī)械結(jié)構(gòu)在內(nèi)的返回路徑分析。傳統(tǒng)的分析技術(shù)為每個(gè)互連器件應(yīng)用單獨(dú)的模型后，再將這些模型在電路仿真工具中級(jí)聯(lián)在一起，然而，由于3D分開建模的特性，從PCB到連接器的轉(zhuǎn)換過(guò)程極易出錯(cuò)。此外，由于3D分開建模很可能產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題，在高速設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員也希望從連接器到PCB、或是插座到PCB的轉(zhuǎn)換過(guò)程可以得到優(yōu)化。

Cadence Sigrity 2019特性

剛?cè)峤Y(jié)合支持：

從單一布局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中提取出業(yè)內(nèi)首個(gè)完整的Rigid-Flex PCB，可對(duì)剛性和網(wǎng)狀柔性電纜區(qū)域進(jìn)行精確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro®技術(shù)的17.2版自動(dòng)導(dǎo)入的。

更快的IC封裝建模：

-具有數(shù)千個(gè)凹凸的設(shè)計(jì)的IC封裝建?，F(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75％。

電源完整性更新：

-升級(jí)的電源完整性（PI）技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計(jì)流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強(qiáng)功能，包括層次視圖，快速搜索和過(guò)濾，比較樹報(bào)告以及工具提示。

Allegro PowerTree™技術(shù)：

-直流分析技術(shù)已升級(jí)，以支持與Allegro技術(shù)的集成，HTML框圖的增強(qiáng)功能以​​及焊盤自動(dòng)添加增強(qiáng)功能。

Sigrity PowerDC™技術(shù)：

-交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查電壓是否相等。新的批處理模式“項(xiàng)目”允許將這兩個(gè)新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。

Sigrity OptimizePI™技術(shù)：

升級(jí)的信號(hào)完整性（SI）技術(shù)縮短了驗(yàn)證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過(guò)多其他信號(hào)的時(shí)間，這些信號(hào)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過(guò)度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號(hào)完整性方面的專家和非專家共同運(yùn)行。

系統(tǒng)要求：

操作系統(tǒng)：Microsoft®Windows®7所有版本（64位），Windows 10（64位），Windows 2012 Server（所有服務(wù)包），Windows 2016 Server（所有服務(wù)包）。

注意：注意：Windows 7不支持帶有Hyper-V的Clarity 3D Solver和Celsius。

CPU：至少具有4個(gè)內(nèi)核的Intel®Core™i7 4.30 GHz或AMD Ryzen™7 4.30 GHz

內(nèi)存：8 GB RAM / 64 GB RAM或更高

空間：建議主操作系統(tǒng)（OS）和模擬工作目錄使用50 GB可用磁盤空間/ 500 GB可用磁盤空間SSD

互聯(lián)網(wǎng)：Microsoft®InternetExplorer®9.0或更高版本

顯示：具有真彩色（16位彩色）的1,024 x 768顯示分辨率/具有全高清分辨率或更高分辨率的大型顯示器（或兩個(gè)）

GPU：具有1 GB或更高顯存的專用圖形卡

Cadence Sigrity 2019安裝激活步驟

幾條注釋：WhiteDeath

1）我管理編輯License.dat添加了sigrity 2019中包括的所有新產(chǎn)品

2）確保您有超過(guò)19GB的大量空間

3）如何安裝：

-安裝SIGRITY19.00.000.DVD1安裝許可證管理器，并且在此過(guò)程中安裝產(chǎn)品大約需要磁盤2

-安裝SIGRITY19.00.000.DVD2，安裝將繼續(xù)進(jìn)行，直到完成為止，也需要安裝另一個(gè)和最后一個(gè)磁盤

-安裝SIGRITY19.00.000.DVD3并完成..next，請(qǐng)按照以下步驟操作

安裝開始

-安裝SIGRITY19.00.000.DVD1并安裝許可證管理器12.08-s005

-安裝“Product Installation”并使用默認(rèn)設(shè)置安裝應(yīng)用程序

-將“ LicenseManager”文件夾復(fù)制并替換到“ C：\ Cadence \”，然后運(yùn)行“ LicenseManagerPubKey.bat”

-將“tools”復(fù)制并替換為“ C：\ Sigrity2019”，然后運(yùn)行“ ToolsPubKey.bat”，等等！

-將“ License.dat”復(fù)制到“ C：\ Cadence \ LicenseManager”

-在“ C：\ Cadence \ LicenseManager \”中，打開“ LicenseServerConfiguration.exe”并指向“ License.dat”（單擊“下一步”，然后單擊“完成”）

-在“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中，使用編輯器打開“ license.dat”，并在“ DAEMON cdslmd”之后僅刪除拖曳行

服務(wù)器本地主機(jī)ID = 07071982 5280

DAEMON cdslmd

“ C：\ Cadence \ SPB_17.2 \ LicenseManager \ cdslmd

.exe“端口= 3000

將會(huì)：

服務(wù)器本地主機(jī)ANY 5280

DAEMON cdslmd

-在“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中打開“ lmtools.exe”，選擇“啟動(dòng)/停止/重新讀取”​​選項(xiàng)卡，然后單擊“停止服務(wù)器”，然后單擊“啟動(dòng)服務(wù)器”
 

主要功能

• 可以分析板上任意結(jié)構(gòu)的電磁耦合特性，為器件/去耦電容的放置位置以及過(guò)孔的排布提供依據(jù)

• 可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的阻抗(Z)參數(shù)及散射(S)參數(shù)，研究電源的諧振頻率以及輸入阻抗，或研究信號(hào)的插入損耗及反射系數(shù)，為精確分析電源和信號(hào)的性能提供依據(jù); 為時(shí)域SSN仿真提供可靠的寬帶網(wǎng)絡(luò)參數(shù)模型

• 分析整板遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)的EMI/EMC性能，全三維顯示復(fù)雜的近場(chǎng)輻射水平，為解決板級(jí)的EMI/EMC問(wèn)題提供依據(jù)

• 分析板上任意位置的諧振特性，找出系統(tǒng)在實(shí)際工作時(shí)電源平面上的諧振及波動(dòng)特性，為電源的覆銅方式及去耦電容的放置位置提供依據(jù)

• 支持疊層以及其他物理設(shè)計(jì)參數(shù)的假定(What-if)分析，快速評(píng)估設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能的影響

• 基于專利算法的精確直流求解引擎(PowerDC)，可支持從直流(DC)到寬頻段的精確模型提取

• 與三維(3D)IC封裝設(shè)計(jì)和板級(jí)設(shè)計(jì)工具無(wú)縫集成

主要特色

•專業(yè)的頻域分析工具，致力于Package/PCB全面的信號(hào)完整性、電源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的歷史，經(jīng)過(guò)數(shù)以千計(jì)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品驗(yàn)證，成熟可靠

•算法穩(wěn)定可靠，即使對(duì)不規(guī)則的平面結(jié)構(gòu)也能精確求解

•提供智能的多CPU、多任務(wù)分布式計(jì)算能力，可以把一個(gè)大型的復(fù)雜任務(wù)分配給多個(gè)CPU或多臺(tái)計(jì)算機(jī)同步完成，從而大大提高了仿真效率。

•獨(dú)特高效的電磁場(chǎng)分析技術(shù)使得PowerSI對(duì)多層電源地平面、大量的過(guò)孔和走線等復(fù)雜和規(guī)模巨大的封裝和PCB設(shè)計(jì)依然能快速有效求解;

•具有靈活多樣的2D和3D fly-through等顯示方式

•支持各種靈活的端口定義選項(xiàng)，允許用戶自定義基于節(jié)點(diǎn)、器件、管腳、網(wǎng)絡(luò)等方式產(chǎn)生端口

•強(qiáng)大的SPICE語(yǔ)法支持能力

•與各種ECAD數(shù)據(jù)庫(kù)如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ，以及Mentor, Zuken和Altium設(shè)計(jì)都有專門優(yōu)化的接口