四、性能測(cè)試：銳龍9 3900X比首測(cè)時(shí)快了3%

測(cè)試平臺(tái)如下：

在銳龍9 3900X的首發(fā)評(píng)測(cè)中，我們使用的是微星MEG X570 GODLIKE超神板主板，不過(guò)當(dāng)時(shí)微星提供的BIOS并不成熟，并未能發(fā)揮銳龍9 3900X的真正實(shí)力，現(xiàn)在讓我們來(lái)看看用ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板會(huì)帶來(lái)怎樣的結(jié)果。

由于有些測(cè)試程序的單線程測(cè)試過(guò)于漫長(zhǎng)，這里我們主要講多線程性能。

1、銳龍9 3900X功耗與頻率測(cè)試

wPrime

這是華碩C8F運(yùn)行wPrime v2.10 1024M多線程測(cè)試，滿載狀態(tài)下，銳龍9 3900X的功耗為116W，運(yùn)行頻率為4.1GHz。

這是微星MEG X570 GODLIKE超神板的測(cè)試截圖，銳龍9 3900X的運(yùn)行頻率同樣也是4.1GHz，但是運(yùn)行功耗卻高達(dá)135W。

由于wPrime對(duì)處理器的壓力不是太大，銳龍9 3900X在這2塊主板上均未觸及功耗墻，但是搭配華碩C8F主板時(shí)，銳龍9 3900X處理器的運(yùn)行功耗明顯要低了20W左右。

CineBench R15

在搭配ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板時(shí)，銳龍9 3900X在CineBench R15中的運(yùn)行頻率可達(dá)4.1GHz，處理器運(yùn)行功耗133W。

在使用MEG X570 GODLIKE超神板主板時(shí)，銳龍9 3900X直接觸碰到了145W的功耗墻，運(yùn)行頻率降到了3.9GHz。

在CineBench R15程序中，MEG X570 GODLIKE超神板與ROG CROSSHAIR VIII FORMULA的差別而更加明顯，不僅功耗高了10W，而且頻率也低了200MHz。

以下測(cè)試只使用了ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板：

CineBench R20

在CineBench R20的測(cè)試中，銳龍9 3900X的運(yùn)行頻率同樣可以跑滿4.1GHz，并且有數(shù)個(gè)核心頻率更是達(dá)到了4.125GHz，運(yùn)行功耗141W，未觸及功耗墻。

POV-Ray

在POV-Ray的測(cè)試中，，銳龍9 3900X的運(yùn)行頻率可以跑滿4.1GHz，滿載運(yùn)行功耗142W。

2、理論測(cè)試成績(jī)匯總：

通過(guò)前面的測(cè)試，我們可以看出，銳龍9 3900X在搭配ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板時(shí)，幾乎都不會(huì)觸及功耗墻，且能穩(wěn)定保持4.1GHz的運(yùn)行頻率。下面我們將理論測(cè)試成績(jī)匯總?cè)缦拢?/p>

從上表可以看出，ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的多線程性能要比MEG X570 GODLIKE超神板高3%左右。

PS：近日微星更新了MEG X570 GODLIKE超神板主板的BIOS，據(jù)說(shuō)可以大幅度降低處理器的功耗。

3、主板供電溫度測(cè)試

我們使用AIDA64 FPU進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)室溫26度。

在使用AIDA64 FPU烤機(jī)7分鐘之后?？緳C(jī)溫度達(dá)到了79度，烤機(jī)功耗為160W，烤機(jī)頻率4.0Ghz，而主板的VRM（也就是供電MOSFET）的溫度僅有49度。

4、超頻測(cè)試

我們手上這塊銳龍9 3900X可以在1.40V的情況下超頻到4.4GHz運(yùn)行包括CineBench R20在內(nèi)的各種測(cè)試程序。不過(guò)由于溫度的關(guān)系，無(wú)法通過(guò)AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試。

銳龍9 3900X的溫度墻為95度，且目前的主板都無(wú)法修改。

超頻到4.4GHz的銳龍9 3900X運(yùn)行CineBench R15多線程分?jǐn)?shù)為3450cb，比默頻的3208cb高出了242分，提升幅度為7.5%。

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