Sciencemark科學(xué)計(jì)算效能測(cè)試

ScienceMark 2.0是一款通過(guò)運(yùn)行一些科學(xué)方程式來(lái)測(cè)試系統(tǒng)性能的工具。主要用于桌面臺(tái)式機(jī)和工作站上測(cè)試內(nèi)存子系統(tǒng)，同時(shí)也用于測(cè)試服務(wù)器環(huán)境中的讀寫(xiě)延時(shí)，當(dāng)然，它對(duì)內(nèi)存的帶寬及CPU與內(nèi)存控制器之間的速度等也可進(jìn)行測(cè)試，我們習(xí)慣用Sciencemark的總分來(lái)衡量平臺(tái)整體的傳輸和運(yùn)算效能，其子項(xiàng)目得分對(duì)于較為特殊的平臺(tái)（瓶頸效應(yīng)明顯的平臺(tái)）來(lái)說(shuō)也具備不錯(cuò)的參考價(jià)值。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

科學(xué)計(jì)算的部分，Skylake的提升還是很明顯的，相比上一代的Haswell-R產(chǎn)品，Skylake兩款處理器的科學(xué)計(jì)算得分分別提升了11%和6%。不過(guò)需要注意的一點(diǎn)是，該項(xiàng)目受內(nèi)存頻率的影響較大，而由于本次測(cè)試采用的是頻率為2133MHz的DDR4內(nèi)存，因此會(huì)對(duì)對(duì)比測(cè)試結(jié)果造成一定的影響。

CPU壓縮效能測(cè)試：WinRAR

網(wǎng)上很多下載后的軟件都是經(jīng)過(guò)打包處理過(guò)的，用戶無(wú)法直接使用這些軟件，所以需要WinRAR為我們解壓縮后運(yùn)行，其支持鼠標(biāo)拖放及外殼擴(kuò)展，完美支持 ZIP 檔案，內(nèi)置程序可以解開(kāi)咱們經(jīng)常會(huì)遇到的.CAB、ARJ、LZH、TAR、GZ、ACE、UUE、BZ2、JAR、ISO 等多種類型的壓縮文件。這款軟件已經(jīng)提供了對(duì)多線程的支持。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

接下來(lái)是處理器壓縮/解壓縮能力的測(cè)試，首先使用的測(cè)試軟件是WinRAR。從測(cè)試的結(jié)果上來(lái)看，Skylake的兩款處理器得分要比Haswell-R的兩款同位產(chǎn)品稍高一些，其中i7-6700K的得分即將破萬(wàn)，可見(jiàn)這一代產(chǎn)品還是具備了一定性能提升的。

CPU壓縮效能測(cè)試：7-Zip

另外一款大家使用較多的軟件就是7-ZIP，7-ZIP在解壓縮與壓縮文件的效率上要比WinRAR高一些，7-ZIP同樣是一款支持多線程壓縮的軟件。那么接下來(lái)讓我們看一看這2款新發(fā)布的頂級(jí)處理器產(chǎn)品在7-ZIP解壓縮能力上表現(xiàn)如何。測(cè)試腳本為7-ZIP自帶的Benchmark。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

在7-Zip的測(cè)試項(xiàng)目中，兩款處理器的表現(xiàn)與其線程數(shù)量及核心頻率對(duì)等，相比上一代產(chǎn)品沒(méi)有太大的變動(dòng)。最終i5-6600K的得分為15468MIPS，i7-6700K的得分為24182MIPS。

核芯顯卡效能：3Dmark 11測(cè)試

3DMark 11最大的賣(mài)點(diǎn)就是使用原生DirectX 11引擎，在測(cè)試場(chǎng)景中應(yīng)用了包括Tessellation曲面細(xì)分、Compute Shader以及多線程在內(nèi)的大量DX11新特性。3Dmark 11包含了深海（Deep Sea）和神廟（High Temple）兩大測(cè)試場(chǎng)景，畫(huà)面效果堪比CG電影，3DMark 11包含四個(gè)圖形測(cè)試項(xiàng)目，一項(xiàng)物理測(cè)試和一組綜合性測(cè)試，并重新提供了Demo演示模式。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

最后的幾個(gè)測(cè)試項(xiàng)目，是大家非常關(guān)心的GPU性能測(cè)試。首先登場(chǎng)的是我們熟悉的3DMark 11。需要提到的一點(diǎn)是，由于很多型號(hào)的處理器都具備了相同的核芯顯卡，因此在測(cè)試中只選擇每一代產(chǎn)品中最具代表性的固定幾個(gè)型號(hào)處理器進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試結(jié)果非常簡(jiǎn)介明了，全新的HD 530相比上一代的HD 4600有了30%以上的性能提升，下面我們?cè)儆脙煽罱?jīng)典的游戲來(lái)驗(yàn)證一下這一結(jié)果。

整機(jī)待機(jī)及滿載功耗實(shí)測(cè)

最后要測(cè)試的是平臺(tái)在待機(jī)、CPU滿載、運(yùn)行3DMark環(huán)境下的整機(jī)功耗。從官方給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，本次的兩款Skylake處理器最高TDP高達(dá)95W，比上一代i7-4790K的88W還要高出不少，但實(shí)際使用狀態(tài)下的功耗情況，還要看最終的測(cè)試結(jié)果。

待機(jī)功耗

3DMark 11運(yùn)行功耗

CPU滿載功耗

整套平臺(tái)在待機(jī)環(huán)境下的功耗為44W，相比上一代產(chǎn)品幾乎無(wú)變化，不過(guò)平臺(tái)在運(yùn)行3DMark 11時(shí)的功耗相比之前有了較為明顯的下降，同時(shí)在CPU滿載的環(huán)境下，功耗也略微得到了下降，由此可見(jiàn)新一代的14nm工藝對(duì)降低功耗還是起到了一定的作用。

從本次測(cè)試的整體結(jié)果來(lái)看，新一代的Skylake處理器與前幾代產(chǎn)品相比，在CPU的性能上提升依舊不大，不過(guò)在核顯的性能上有了不小的提升。如果接下來(lái)推出的i3和奔騰系列產(chǎn)品能夠延續(xù)該核顯，或者性能下降不太多的話，那么千元以下的Intel處理器將會(huì)更具性價(jià)比。HD 530在個(gè)別測(cè)試項(xiàng)目中的成績(jī)甚至能夠超過(guò)AMD Kaveri系列的APU產(chǎn)品。在接下來(lái)的一段時(shí)間里，我們還將為大家?guī)?lái)更多有關(guān)Skylake的測(cè)試內(nèi)容，包括HD 530與APU性能的詳細(xì)對(duì)比以及Z170芯片組的超頻性能挖掘等，相信全新的Skylake一定會(huì)為我們帶來(lái)更多的驚喜。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)?lái)的Intel酷睿六代CPU處理器i5-6600K與i7-6700K區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)教程，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問(wèn)的話，可以給我們留言哦。我們會(huì)盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持。

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