技嘉TRX50 AERO D主板產(chǎn)品規(guī)格

• 接口：Socket sTR5
• 板型：E-ATX
• 內(nèi)存插槽：DDR5 ×4（最大1TB、最高DDR5 7800）
• 顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×2
• PCIe 4.0 x16 ×1
• 擴展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×1+SATA 6Gb/s ×8
• 音頻芯片：瑞昱ALC4080 2聲道（后置）
• 瑞昱ALC897（前置）
• 網(wǎng)絡芯片：瑞昱2.5Gb/s有線網(wǎng)卡+AQC113C 10Gb/s有線網(wǎng)卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+藍牙5.3模塊
• 背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A+USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A+DP-IN+RJ45+模擬音頻2聲道接口

16層PCB設計搭配SK海力士顆粒

芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB內(nèi)存套裝

為釋放銳龍線程撕裂者9000系列處理器的最大性能，在本次測試中我們特別采用芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB四通道內(nèi)存套裝。這款內(nèi)存由四條單根容量為32GB的DDR5內(nèi)存組成，由于工作站或服務器內(nèi)部一般采用多通道內(nèi)存設計，單根內(nèi)存的安裝空間非常有限，該內(nèi)存不僅采用了低矮的板型設計，甚至沒有配備散熱片。因為它采用了夸張的16層PCB設計，相較于傳統(tǒng)的8層或10層板設計，這種高密度多層結(jié)構(gòu)可有效提升內(nèi)存速度、強化信號完整性、并降低信號干擾，即使在高工作負載下也能確保穩(wěn)定且高效的數(shù)據(jù)傳輸表現(xiàn)，并能有效降低內(nèi)存發(fā)熱量。同時該產(chǎn)品在DDR5 6400下的工作電壓較低，只有1.35V。

▲這款內(nèi)存由4條單根容量為32GB的DDR5 6400內(nèi)存組成

作為面向?qū)I(yè)用戶的產(chǎn)品，這款芝奇內(nèi)存支持Side-Band ECC、On-die ECC兩種內(nèi)存糾錯技術(shù)，可以有效提升內(nèi)存可靠度與數(shù)據(jù)準確性，全系列芝奇T5 Neo內(nèi)存還配備了RCD暫存時鐘驅(qū)動器，讓內(nèi)存在高速率工作下仍能維持信號完整性及可靠性。此外，每根芝奇T5 Neo內(nèi)存板載兩個瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管與一個保險絲，可以防止瞬態(tài)電壓突波與靜電放電（ESD）損壞內(nèi)存，形成穩(wěn)固的雙重防護設計。

▲該內(nèi)存采用編號為“H5CG48AHBD”的SK海力士A-Die顆粒

芝奇還將傳統(tǒng)的超頻技術(shù)帶到了專業(yè)內(nèi)存領域，通過16層PCB設計，編號為“H5CG48AHBD”的SK海力士A-Die顆粒，令該內(nèi)存具備不錯的高速率工作能力，并支持AMD EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)。用戶只需在主板BIOS中載入內(nèi)存的EXPO超頻配置，保存重啟就可以一鍵將內(nèi)存速率提升到DDR5 6400，其在DDR5 6400下的工作延遲為32-39-39-102，為用戶在性能、容量、可靠性上都帶來極致體驗。

▲ 從內(nèi)存標簽上可看到，該內(nèi)存支持AMD EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)，在DDR5 6400下的工作延遲為32-39-39-102，工作電壓為1.35V。

專為銳龍線程撕裂者打造

銀欣XE360-TR5水冷散熱器

盡管銳龍線程撕裂者處理器包裝內(nèi)自帶的sTR5扣具可以安裝在部分普通散熱器上為處理器散熱，但問題是普通散熱器本來是為Socket AM5、LGA 1700接口的小尺寸處理器設計，水冷頭面積較小，比如銀欣的NovaPeak 360 ARGB水冷頭長、寬就只有81mm×66mm，并不能完全覆蓋龐大的銳龍線程撕裂者處理器，因此本次測試中，我們將使用銀欣XE360-TR5水冷散熱器。與普通產(chǎn)品相比，它最大的不同就是水冷頭尺寸要大得多，長寬達到119mm×79mm，可以完全覆蓋銳龍線程撕裂者處理器。同時其水冷頭還采用鍍鎳銅打造，并搭配大尺寸微水道銅底板，可實現(xiàn)高效地導熱。

▲水冷頭造型與眾不同的銀欣XE360-TR5水冷散熱器

而它的鋁制水冷排不僅可以安裝三個最大風量為87.72 CFM、最高轉(zhuǎn)速為2800 r/min，最高噪音為46dBA的高性能風扇，還將基于三相六極馬達的水泵整合進冷排中，以降低水泵的輸出噪音。因此我們可以看到銀欣XE360-TR5水冷散熱器的水冷頭盡管面積大，但沒有了水泵的拖累，所以它的水冷頭可以設計得相當?shù)桶挥?8mm高，而普通水冷散熱器由于內(nèi)置水泵，所以其高度一般可達60mm左右。銀欣XE360-TR5的水泵轉(zhuǎn)速高達4000r/min，確保了高效的散熱性能，同時銀欣還對它的水泵使用鋁合金腔體設計，以強化整體結(jié)構(gòu)。

▲相對普通散熱器的水冷頭，銀欣XE360-TR5水冷散熱器的水冷頭散熱面積要大得多。

銀欣XE360-TR5水冷散熱器的另一大優(yōu)點在于安裝非常簡單，只需為處理器抹上硅脂，再將水冷頭對準sTR5處理器插槽上的4個安裝孔，用內(nèi)六角螺絲刀擰緊安裝孔上對應的螺絲就能完成安裝，缺點就在于它不兼容AMD銳龍線程撕裂者外的其他處理器，所以它就是為銳龍線程撕裂者用戶打造的專屬散熱器。

▲由于沒有內(nèi)置水泵，所以銀欣XE360-TR5水冷散熱器的水冷頭盡管是一個方方正正的長方形，但高度低矮。

不讓存儲成為測試瓶頸

Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 SSD

為避免因硬盤數(shù)據(jù)讀寫速度過低，影響測試成績，在此次測試中我們采用了Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 SSD 1TB。這款固態(tài)硬盤仍然采用在之前PCIe 5.0 SSD上出現(xiàn)過的群聯(lián)PS5026-E26主控，但卻是經(jīng)過優(yōu)化的最新Max14um版本。之前使用群聯(lián)PS5026-E26主控的PCIe 5.0 SSD理論總功耗可達14.85W，而群聯(lián)PS5026-E26 Max14um版本則把功耗降低到平均11.55W，從而令SSD主控的工作溫度能得到降低，僅依靠被動散熱方式就能穩(wěn)定工作。群聯(lián)PS5026-E26 Max14um支持多達8個NAND閃存讀寫通道，32CE片選信號，并符合NVMe 2.0標準。

▲Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 SSD還是采用傳統(tǒng)的藍白相間包裝

SSD的閃存則采用B58R 232層堆疊的TLC閃存顆粒，IO接口速率可達2400MT/s。這也讓我們此次使用的Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 SSD 1TB的標稱順序讀取速度達到13600MB/s，標稱順序?qū)懭胨俣纫灿?0200MB/s。同時為了提升SSD的性能，Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 NVMe SSD采用了獨立緩存設計。本次測試使用的1TB產(chǎn)品配備了1GB獨立緩存，用于存放記錄數(shù)據(jù)位置的FTL映射表。目前SSD的讀寫操作都需要查詢這張記錄表，要想讀寫速度快，就需要把這張映射表存放在高性能的DRAM內(nèi)存顆粒中，從而有效提升SSD的讀寫性能。同時，Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 NVMe SSD擁有5年質(zhì)保加寫入數(shù)據(jù)量的質(zhì)保政策，我們使用的1TB產(chǎn)品就擁有600TB的質(zhì)?？蓪憯?shù)據(jù)量，為本次測試提供了性能加穩(wěn)定性的雙重保障。

▲本次測試的1TB產(chǎn)品擁有13600MB/s的標稱順序讀取速度

我們?nèi)绾螠y試

測試平臺

• 主板：技嘉TRX50 AERO D
• 技嘉X870E AORUS MASTER超級雕（僅銳龍9 9950X使用）
• 處理器：銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X、銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X、銳龍9 9950X
• 內(nèi)存：芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB內(nèi)存套裝
• 芝奇DDR5 6000 CL28 32GB套裝（僅銳龍9 9950X使用）
• 硬盤：Crucial英睿達T705 PCIe 5.0 SSD 1TB
• 顯卡：GeForce RTX 5090 D

接下來我們將對銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X進行詳細的性能測試，為了解采用Zen 5新架構(gòu)后的進步幅度，我們將使用基于Zen 4架構(gòu)，同為64核心的銳龍線程撕裂者7980X，32核心的銳龍線程撕裂者7970X進行對比測試。同時我們還將使用消費級處理器中的旗艦產(chǎn)品——16核心、32線程的銳龍9 9950X與它們進行對比，看看普通處理器在性能與應用表現(xiàn)上有何不同。

測試中，所有處理器都將使用技嘉主板特有的Precision Boost Overdrive Enhancement（PBO增強功能），該功能既可以開啟處理器的PBO功能，又可對處理器的電壓、功耗進行控制，保證處理器的TDP不超過標稱規(guī)格，比如所有銳龍線程撕裂者的功耗都限制在最高350W，讓用戶兼得性能與低能耗。技嘉主板提供了大量不同等級的PBO加速選項，從70 Level 1到90 Level 5。前面的數(shù)字指的自然是溫度，意味著允許處理器達到的最高工作溫度。

▲銳龍線程撕裂者9000系列、銳龍線程撕裂者7000系列，以及銳龍9 9950X處理器均在PBO增強功能的90 Level 3設置下工作。

后面的Level 1～Level 5則是提速的幅度，設定等級越高，頻率提升幅度就越大，當然處理器可能會因為散熱器性能或處理器體質(zhì)限制出現(xiàn)穩(wěn)定性問題。在本次測試中，所有參測的AMD處理器都能在90 Level 3下穩(wěn)定工作，我們也將在該設置下對處理器進行測試。

CPU基準性能測試

首先我們進行了CPU-Z基準性能測試，CPU-Z最大的好處在于雖然其版本不停地在更新，但依舊保留了幾乎每款被測試處理器都用過的“古老”測試模塊17.01.64基準測試，因此這也為我們對比各代銳龍線程撕裂者處理器創(chuàng)造了條件。最為明顯的是各代處理器的單線程性能有明顯不同，采用Zen+架構(gòu)的銳龍線程撕裂者2000系列處理器的得分大多在470～503之間，第三代產(chǎn)品則提升到500～550分，基于Zen 3架構(gòu)的第四代銳龍線程撕裂者PRO 5965WX則將單線程性能提升到了630分左右。而在銳龍線程撕裂者7000系列處理器上，依靠Zen 4架構(gòu)與更高的工作頻率，它們的分數(shù)均達到了770分以上。

到了最新的銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X，得益于Zen 5架構(gòu)的采用，它們則將單線程性能得分提升到850分以上，其單線程性能相對銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X分別提升10.8%、8.6%。而銳龍9 9950X由于核心數(shù)量少，最高加速頻率達到5.7GHz，因此它的單線程性能表現(xiàn)更勝一籌，獲得了最高的868.1分。單線程性能的提升不僅能讓處理器更快地執(zhí)行各類單線程應用，其多線程性能也勢必將得到大幅增強。

比如與同為64核心、128線程設計，基于Zen 4架構(gòu)的銳龍線程撕裂者7980X，基于Zen 2架構(gòu)的銳龍線程撕裂者3990X相比，銳龍線程撕裂者7980X的多線程性能逼近6萬分，分別較它們提升了13.1%、90%。而銳龍線程撕裂者9970X的多線程性能逼近35000分，較同為32核心、64線程設計的銳龍線程撕裂者7970X、銳龍線程撕裂者3970X分別提升16.3%、59.9%。值得注意的是，處理器架構(gòu)的進步使得現(xiàn)在核心數(shù)量更少的產(chǎn)品就能在性能上超越以往核心數(shù)量更多的處理器，比如銳龍線程撕裂者9970X的多線程性能就擊敗了64核心的銳龍線程撕裂者3990X，僅僅16核心設計的銳龍9 9950X在多線程性能上甚至可與24核心的銳龍線程撕裂者Pro 5965WX媲美。顯然，Zen 5架構(gòu)、TSMC 4nm FinFET生產(chǎn)工藝的采用的確能有效提升新一代銳龍?zhí)幚砥鞯男阅堋?/p>

在CINEBENCH R20處理器渲染性能測試中也有類似結(jié)果，在該測試中我們能找到第三代銳龍線程撕裂者3000系列處理器的成績與它們對比。其在單核心性能上的區(qū)別同樣十分明顯，第三代產(chǎn)品的單核心性能在488～521分之間，到了銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X，它們的單核心性能就提升到780分這個級別。而最新的銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X的單核心性能更進一步，達到850分級，銳龍9 9950X則憑借核心數(shù)量更少，加速頻率更高，其單核心性能達到900分。因此銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X的多核心性能都獲得了大幅提升，較銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X分別獲得17%、19%的顯著進步。同時，銳龍9 9950X也只用16顆核心就擊敗了32核心的銳龍線程撕裂者3970X。

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