全新戴爾XPS 15內(nèi)部做工如何？兩萬元級戴爾XPS 15拆機圖解評測
我要評論戴爾XPS 15-9575采用英特爾Kaby Lake G處理器搭檔AMD的Radeon RX Vega M GL的組合，可以從異常纖薄的機身中獲得卓越的創(chuàng)作能力和處理性能；全新的Maglev鍵盤解決了傳統(tǒng)輕薄本無敲擊感的問題；高清4K屏幕的Adobe RGB色域高達(dá)100%；航天級隔熱材料可使系統(tǒng)在高負(fù)載下也保持低溫運行，掌托面始終保持涼爽觸感；還有開機指紋解鎖等眾多黑科技創(chuàng)新技術(shù)，一經(jīng)問世就成為二合一筆記本中的佼佼者。
今天我們?yōu)榇蠹規(guī)泶鳡朮PS15 9575微邊框二合一筆記本的拆解評測，作為一款售價達(dá)到兩萬元的高端產(chǎn)品，它的內(nèi)部設(shè)計是怎樣的？讓我們一起來看一看吧。
戴爾XPS15 9575的外觀設(shè)計保持了XPS系列一貫的水準(zhǔn)和風(fēng)格，質(zhì)感十分強烈。
那么這就是戴爾XPS15的機身D面了，我們可以看到機身的螺絲分布在四周，下面我們將螺絲擰下。
擰下螺絲后D面后殼就可以取下來了，可以看到后殼靠近的機身風(fēng)扇與熱管等部分都貼有絕緣隔熱材料，十分規(guī)范。
這就是機身內(nèi)部的全貌了，我們可以看到戴爾XPS15擁有兩個風(fēng)扇與三根熱管，CPU與內(nèi)存等部分都帶有金屬屏蔽罩，M.2固態(tài)硬盤帶有散熱墊。而高達(dá)75Wh的電池占據(jù)了機身的整個下半部分，十分巨大。
主板PCH芯片位于右側(cè)，沒有輔助散熱。
取下固態(tài)硬盤，可以看到這是一塊512GB的PCI-E x4通道固態(tài)硬盤，采用海力士顆粒，在戴爾的筆記本產(chǎn)品中十分常見。
將電池取下，體積非常巨大，可以看到內(nèi)部是分成一塊一塊的。
內(nèi)部左側(cè)的小塊PCB板是通過一條擁有大量觸點的排線與主板相連的，從這么多的觸點就可以知道這塊小PCB版也包含了大量功能。
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